特殊客户产品划片作业指导书

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1、制定•修改履历制定年月口版号内容批准人1拟制人：王鑫审核人：年月FI拟制人：审核人：年月曰拟制人：审核人：年月曰拟制人：审核人：1.目的使操作员熟悉AOS产品作业过程和要求，保证产品的质量。2适用范围仅适用于划片工序的AOS产品的作业。3作业内容3.1防静电措施圆片传递过程中，操作人员双手戴全防静电指套；产品作业过程中，操作人员遵守生产区域防静电要求，佩带防静电腕套并接地，贴片作业中使用去离子风机（30-80cm处，调整高度使风口对贴片台）；3.2产品存放、移动圆片接受至下工序前存放于充氮存放箱，拿取圆片边缘无效部分，禁止任何物品（随丄单、手套、滤纸边等）接触圆

2、片正面有效部分；在片篮内间隔插放，最外两侧均为空膜。3.3贴片作业3.3.1贴片台温度一般45・75°C,用干净的、直径大于圆片的滤纸埶在贴片台上，双手戴全指套斤拿取圆片，放于滤纸屮央，通过调整滤纸位置来确定圆片贴丿;方向，以避免圆片与滤纸、贴片台的摩擦。3.3.2进行贴片作业的首检（每批的第一片或设备修理/异常处理后）/抽检（1次/15片，不足15片抽检1片），目视检查圆片背面应无界物或伤痕,贴片膜无皱纹，贴片膜切边平滑，无须边，在50倍以上显微镜下观察：圆片正面无划伤、压你沾污等。3.3.3贴好的圆片及时划片（1小时内），划片后圆片及时交付装片（氮气存放不超

3、；II7天）3.4划片确认设备口常点检，确认底盘真空指示针在绿色区域内（DAD320/341）或-85Mpa以KCA-TO-100/5000A）,所用划片刀寿命为20000+/-100行。作业条件：主轴转速30000〜40000rpm切割水电阻率0.05〜0.35MQ.CMAOS产品划片作业条件PKG客户（代号）划片刀NBC-ZH£切割速度mm/s切割留深mm贴片膜DIP8其他AOS(137)27HDCCA5〜50(6/8inch)5〜7()(5inch以卜)0.060±0.005NTITO-SPV2253.5统计过程控制一刀缝宽度（具体方法参考《统计过程控制》

4、程序文件）规格：刀缝宽度v38um频次：1片〃批、5行7片（chi±/中吓3行，ch2±/下2行）在设备上暂停作业，调节基准线宽度来测量刀缝宽度，将数据记录在下表，及时输入电脑SPC系统,每月进行分析、扌艮告。附表1:请参照划片SPC作业指导书WI12.0300.05.004屮刀缝宽度测量记录表编号:WS07-0073.6清洗确认设备H常点检（DCSI41/SC250I）清洗时间清洗转速甩干时间甩干馳喷水压力1〜2min800±50rpm0.5〜1min1500±100rpm2〜5Mpa划片后的芯片必须及时淸洗（10分钟内）3.7检验3.7.1检验设备：帯光轴显

5、微镜（50倍以上）3.7.2检验频次：9区域/每片（50-70只）3.7.3判别标准：SPEC判定标准样品判定划伤：1.芯片表面的划伤超过任何一条隔绝区一半为不良。2.如划伤不超过隔绝区一半但深度超过探针孔深度时可通过做腐蚀来判断，如腐蚀结果不好则为不良，反之则为良品。3•对于只有一条铝路的芯片，只要划伤深度不超过探针孔深度，即使划痕超出芯片图案碰及切割道亦为良品。良品（轻微划伤）不良品（严重划伤）7T尸4MovK..ao"e?O0ora_专"t>DAPDodgGQgp6aooego00:(X—add0.00aioooouodAw—ca良品（划伤没有超过隔绝区一

6、半）・000DOQbM040不良（划伤已超过隔绝区一半）裂缝：1.芯片表面的裂缝碰及芯片表面图案边缘或内部为不良2.芯片背面的裂缝向芯片内延伸为不良2.芯片背面的裂缝如贯穿整个芯片的则可拿掉偏小的芯块后视其缺损的情况再判断，判别标准见“缺损"一栏。不良（裂缝向芯片内延伸）剥去后以缺损情况判断缺损：1.芯片表面的缺损：a.如缺损碰及芯片表面图案以内为不良b.如缺损刚好接触图案边缘但缺损形状为圆弧形为良品c.如缺损刚好接触图案边缘但缺损形状为角锥形的为了避免其应力影响到芯片内部判定为不良。2.芯片侧面缺损的高度超过芯片高度一半为不良3.芯片背面缺损的面积大于整个芯片

7、背面面积的25%为不良。不良（缺损碰及芯片表面图案以内）不良（缺损刚好接触图案边缘但缺损形状为角锥形）良品（污物面积小于二倍探针孔）沾污：1.平面状外来污渍：乩污渍在焊线区，影响W/B焊线或焊线后影响B/S结果。b.污渍在非焊线区，面积大于整个区域的25%为不良。2.立体状外来物（包括硅屑，黑色污物等）：不良（污物面积大于二倍探针孔）a.污物在焊线区的一概为不良b・污物在非焊线区，面积大于芯片上最大探针孔二倍为不良c.污物（主要指硅屑）在芯片上被拿掉后，如其挫痕已达到划伤模式不良标准的为不良d.污物在铝路或隔绝区上，但面积不超过探针孔二倍且划伤亦没有达到不良标准

8、的为良品备注：将符合不良