smt专业术语名词解释

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1、SMT专业术语名词解释Accuracy精度）：测量结果与H标值之间的羌额。AdditiveProcess（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层卜-沉淀导电材料（铜、锡等）。Adhesion（附着力）：类似于分子之间的吸引力。Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。Applicationspecific泊tegrate

2、dcircuit（ASIC特姝应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。Array例阵）：…组元素,比如：锡球点,按行列排列。Artwork"

3、j线图）：PCB的导电布线图，用來产牛•照片原版，可以任何比例制作，但•般为3:1或4:1。Automatedtestequipment（ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用丁•自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection（AOI自动光为检杳）：在自动系统上，用和机來检查模型或物体Ballgridarray（BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底

4、面上按栅格样式排列的锡球。Blindvia（H通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bondlift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘农血（电路板基底）分开的故障。Bondingagent（料洽剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge（锡桥）：把两个应该亍电连接的亍体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层Z间的导电连接（即，从外层看不见的）。CAD/CAMsystem（计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具來设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这

5、些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction（毛细管作用）:使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体衣面流动的一种门然现彖。Chiponboard（COB板而芯片）：•种混介技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuittester（电路测试机）：•种在批量牛产时测试PCB的方法。包括：针床、兀件，川却脚卬、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘介在板层上形成PCB导电布线。Coefficien

6、tofthethermalexpansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Coldcleaning（冷清洗）：一种冇机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoint（冷焊锡点）：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由丁加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。Componentdensity（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductiveink（导电墨水）：在厚胶片材料上使用的胶

7、剂，形成PCB导电布线图。Conformalcoating（ft形涂层）：•种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB,Copperfoil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest（铜镜测试）：•种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用种真空沉淀薄膜。Cure（烘焙尚化）：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cyclerate（循环速率）：-个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板I:尢位和返凹的机器速度，也叫测试速

8、度。Datarecorder（数据记录器）：以特定时间间隔，从着附TPCB的热电偶匕测量、采集温度的设备。Defect（缺陷）：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination份层）：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸來修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。Dewetting（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收冋的过程，留卜•不规则的残渣。DFM（为制造着想的设计）：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑