smt的专业术语

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1、我这里有一些关于SMT的穿业术语,和大家分享。SMT:surfacemounttechnology表

2、W黏肴技术AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平ATE:automatictestequipment白动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接飢件(摄影机)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附迕电路板cps:cen

3、tipoises(黏度单位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯八尺、tBGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装(泛招手插组件)FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(川?硌u作PCB材质)1C:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals

4、(压力单位)LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属叫•力•扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国恥屯子包装及牛.产会议PBGAlasticballgridarray塑料球形矩阵PCBrintedcircuitboard印WJ电路板PLCClasticleadlesschipcarrier朔料式行引脚芯八承载器

5、ppmartspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psiounds/inch2磅/英吋PWBtintedwiringboard电路板QFP:quadflatpackage四边平坦封装SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗SMC:SurfaceMountComponent表ifn•黏沿姐件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着组件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation衣而

6、黏符设备制造协会SMT:surfacemounttechnology衣面黏沿技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封装SOT:smalloutlinetransistor晶体管SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装TAB:tapeautomaticedbonding带状Pl动结介TCE:therm

7、alcoefficientofexpansion膨胀(因热)系数Tg:glasstransitiontemperature玻璃转换温度THD:Throughholedevice须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP:tapequadflatpackage带状四方封装UV:ultraviolet紫外线uBGA:microBGA微小球型矩阵cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩阵PTH:PlatedThruHole导通孔MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGA(LandGridArry)封装技术LGA封裝不需植球,适合轻薄短小产品应用。ACFAniso

8、tropicConductiveFilm力•性异屯胶膜制程Soldermask防焊漆SolderingIron格钱Solderballs锡球SolderSplash錫濟SolderSkips漏焊Throughhole贯穿孔Touchup补辟Briding稿接(短路)SolderWires焊锡线SolderBars錫捧GreenStrength米阀化TransterPressure转印压力(印刷)ScreenPrinting刮刀式印WJSolderPowder锡频粒Viscosity黏度Solderability锡性Applicability使用性Fli

9、pchip覆品DepanelingMachine组装电路板切割机SolderRecoveryS

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