SMT常用专业术语

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1、SMT專門術語SMT: surface mounting technology ;AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-

2、board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來

3、製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MELF :metal electrode face Bonding Type: 金屬電極無引腳端面元件MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Ele

4、ctronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB :printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chip PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) PPM :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)PSI :pou

5、nds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著

6、設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝T

7、AB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plat

8、ed Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (