SMT试题 -SMT 工艺技工--答案

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1、SMT工艺工程技工测试题姓名：工号：得分：一、判断题:（15分）1、晶振无方向。(X)2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。(V)3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。(V)4、KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。(X)5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。(X)6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。(V)7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。(X)8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。(X)9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。(V)10、

2、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。(V)11、发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。（V）12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。（V）13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。（V）14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。（V）15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（X）二、单选题:（20分）1、PCB板的烘烤温度和时间一般为。(A)A、125℃,4HB、115℃,1HC、125℃,2HD、115℃,3H2、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温。(B)A、2H

3、B、4到8HC、6H以内D、1H3、使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。(A)A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上4、钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为。(B)A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。(C)A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃6、一般来说,SMT车间规定的温度为。（A）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃7、PCB真空包装的目的是。（C

4、）A、防水B、防尘及防潮C、防氧化D、防静电8、锡膏在开封使用时,须经过（B）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌9、贴片机贴片元件的原则为：（A）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是10、我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。(A)A、两者都需佩戴好B、不用佩戴C、佩戴防静电即可D、佩戴静电手套即可11、SMT段排阻有无方向性。（C）A、有B、无C、有的有，有的无D、以上都不是12、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的情况下表示IC受潮且吸湿A、2

5、0%B、40%C、50%D、30%13、零件干燥箱的管制相对温湿度应为。（C）A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%14、0402和0603元件料带两孔之间的距离应为：（B）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm15、Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（A）A、901B、904C、913D、91516、Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（B）A、901B、904C、913D、91517、三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（C）A、1000以下B、1200~2800C、1000~50

6、00D、无要求18、Tamura锡膏机器搅拌时间应为（A）分钟。A、1B、2C、3D、519、锡膏取出冰箱回温的时间应大于（C）小时。A、2B、3C、4D、520、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A）。A、125±5℃,24±2HB、115±5℃,24±2HC、120±5℃,22±2HD、120±5℃,24±2H三、填空题：（12分）1、SMT翻译为（表面贴附技术）。2、AOI翻译为（自动光学检测）。3、SPC翻译为（过程统计控制）。4、电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（10）千欧。5、电容C120元件为100PF，换算为U

7、F应为（0.1UF）。6、请写出SMT炉后常见的五种缺陷（反向）（少件）（偏位）（漏焊）（立碑）。7、电感元器件的代码是（L）。8、保险丝元器件的代码是（F）。四、计算题：（5分）1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？答：［5÷（190*1000）］*1000000=26五、问答题：（48分）1.请写出我司锡膏最常用的锡膏曲线标准，请最少例出3种。(15分)答：1、Qualitek691A锡膏测量标准：110~150℃的上升时间为：60~120S峰值：210~235℃大于183℃

8、以上的时间：60~90S2、QualitekDSP888锡膏测量标准：120~160℃的上升时间为：30~120S峰值：230~249℃大于217℃以上的时间为：60~80S3、