SMT工艺培训测试题

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1、FATRAININGSMT工艺培训测试题公司：学员：日期：教师：成绩：1Panasert的环氧胶MR-8121适用于__________秒高速点胶机使用,是属于______温固化胶。2MR-8121环氧胶的固化时间130℃以上_______秒以上,120℃以上_________以上,110℃以上________秒以上。3MR-8121环氧胶的贮藏条件：低温冰箱温度控制在_______℃，有效期__________月以内。4MR8121环氧胶的颜色______色，有利于观察PCB板点胶质量。5每点胶的用量约为________毫克，所以15毫升装的胶约_

2、_____万点左右。6用400毫升自行分罐装时，需配置离心机一台以消除胶中的空气。推荐转速为_____________rpm离心时间________分钟。消除空气离心后的胶不能马上投入使用，必须等待_________小时后，使胶恢复原有特性才能使用。只有这样才能保证漏点胶。7______和________是保证点胶质量的重要参数。_________电路板与点胶嘴之间的距离；采用直径________的点胶嘴和_____的气压，有助于减小发生拉丝。基板的支撑PIN没有安置正确也会发生拉丝。8为了防止环境温度变化而引起的胶点质量变化，应当采用4FATRAI

3、NING_________外壳。9丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由____________和加热来实现。10生产结束后，点胶嘴清洁不能用________系溶剂清洗，而要用______________溶剂清洗。11环氧胶固化温度曲线由二温区组成即________和__________。预热温度过高会产生胶点的__________。对于免清洗PCB板造成助焊剂截留。一般的安全预热温度为________℃/秒。12环氧胶固化强度用推拉力计测定。松下标准>___________克。13常用焊膏的金属成分63Sn/37Pb，熔点________℃，温差____℃

4、。由于析出率高，故不推荐用作银和金的焊接。62Sn/36Pb/2Ag熔点_______℃，温差______℃。其作用使银导体和银引脚的析出最小，不推荐用于_________。14焊膏保存时温度___℃～____℃以下。焊膏使用时不能从冰箱拿出马上使用，而应把从冰箱中取出的焊膏应放置在常温中_______分钟以上。15刮刀开始印刷位置要离网孔部有足够的距离，以便让焊膏充分滚动。一般焊膏在网板上滚动_______转再进行印刷为宜。16刮刀范围外的焊膏应在________小时内用手工方式把焊膏返回刮刀范围内。17印刷机工作结束后，刮刀与网板都应认真____

5、__。换下网板正确的放置方法应__________4FATRAINING方向放置。网板的清洗谨慎使用超音波清洗。用超音波清洗会发生黏度降低，网板与网框之间容易分离。18网板与PCB板之间无间隙印刷称为接触式印刷。它适用于________、_______________印刷。19刮刀的运行角度___________________，焊膏印刷的品质最佳。20通常对于细间距印刷速度范围_________________，而对于较大间距印刷速度范围为________________。21刮刀长度方向上的压力一般为__________N/mm～________

6、___N/mm。22聚氨脂刮刀对于____________的开口可提供理想的印刷效果。23回流焊的温区最基本可分为________、________、________、________四温区。24回流焊预热区内加热速率最大为________℃/秒。典型为______℃/秒。其作用防止热应力对原器件的损伤。25全热风回流炉能有效克服__________及__________不良情况。26PHL-1、REF-1是对基板进行_________加热的装置，以克服PCB板反面大零件吸热造成温度波动。27焊点温度处于熔点之上的时间称为浸润时间，对于大多数焊膏来说

7、浸润时间为_____秒～_______秒。28冷却区应尽可能_________冷却。这样得到的焊点光亮，而且形状好接触角小。29浸润的程度可用焊料在其金属上接触角来表示。接触角<904FATRAINING度称为________浸润；接触角>90度称为__________浸润。30回流焊温度曲线测试时，必须使用___________PCB板作载体。31焊膏可分为高温焊膏和低温焊膏。高温焊膏的熔点高于_______℃;低温焊膏的熔点低于__________℃。双面焊膏工艺时，保证第一面焊膏熔点比第二面熔点高_________℃左右。32环氧胶固化后的强度

8、与硬化时间的增加影响___________，而取决于____________温度的高低，温度高黏结力增加明显