《SMT工艺培训》课件

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1、表面贴装工艺----关于SMT的介绍目录什么是SMT？SMT工艺流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIWAVESOLDERSMTTesterSMTInspectionspec.SMTIntroduce什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面贴装工艺。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本

2、没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。SMTIntroduceSMTIntroduce什么是SMT？這就是SMT!!SMTIntroduce什么是SMT？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化SMTIntrod

3、uceSMT工艺流程一、单面组装：来料检测=>丝印焊膏=>贴片=>回流焊接=>检测=>返修二、双面组装；A：来料检测=>A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>检测=>B面丝印焊膏=>贴片=>B面回流焊接=>检测=>返修此工艺适用于在PCB两面均贴装有SMD时采用。SMTIntroduceB：来料检测=>A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>检测=>B面点红胶=>贴片=>固化=>A面插件=>B面波峰焊=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，物料较少，

4、只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。C:来料检测=>B面丝印焊膏=>贴片=>B面回流焊接=>检测=>A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>检测=>A面插件=>B面波峰焊=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，物料数量多，元件尺寸大，需要使用波峰焊夹具，宜采用此工艺。SMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程SMTIntroduceScreenPrinter印刷机︰是将焊料（锡膏或胶水等）通过钢网和刮刀印刷到PCB

5、板上的设备印刷机类型︰按功能可分为三种类型：A手动印刷机，适用于印刷精度要求不高的大型贴裝元件；B半自动印刷机，适用于小批量离线式生产，及较高精度的贴裝元件C全自动刷机，适用于大批量在线式生产，及高精度的贴裝元件；SMTIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter内部工作图ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫锡膏）对于锡膏的要求是：1.极好的滚动特性。2.

6、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3.与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4.在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5.高的金属含量，低的化学成分。6.低的氧化性。7.化学成分和金属成分没有分离性。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。SMTIntroduceSMTIntroduceScreenPrinter锡膏的存储：保存：需在1~10℃的冰箱

7、里冷藏,否则会影响锡膏性能.儲存时间不超过6个月.回温:在锡膏回温到室温前切勿拆开容器或搅拌锡膏,一般回温时间约为4~12小时(以自然回温方式）;如未回温完全就使用锡膏,会冷凝空气中的水气.锡膏使用前一般需用搅拌约1~3分钟使用:时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25℃,35%~65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.SMTIntroduceScreenPrinter锡膏的使用流程：进料入库回温搅拌开封1锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出2回温完成后,打

8、开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”3在钢板上印刷超过8个小时以及锡膏开封后超过24小时,尚未用完的,必須报废.4锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏.领取锡膏时,需对锡膏的回温时间,搅拌时间进行检查.SMTIntroduceSqueegee(刮刀）菱形刮刀金属刮刀10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter金属刮刀SqueegeeStencil45-60度角