SMT基本工艺培训内容.ppt

《SMT基本工艺培训内容.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在PPT专区-天天文库。

1、SMT基本工艺培训科利泰电子（深圳）有限公司乔鹏飞减少印刷缺陷曲线的设定常见问题分析目录锡膏的印刷机器自动印刷所要注意的几点：A、印刷的速度B、压力C、脱模速度D、钢网上的锡膏量E、在钢网上的静止时间回流曲线的设置130。C160。C205-220。C183。CMaxslope+<=3。C/s温度时间回流区冷却区均温区预热区熔化阶段Maxslope-<=4。C/s回流曲线的目的与功能形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；功能为生产的PCB确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性.目的回

2、流曲线各区的功能Preheat预热区的功能将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度注意事项从室温到100℃，升温速率在2-3℃/Sec.否则1、太快，会引起热敏元件的破裂2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发Soak均温区的功能1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化注意事项1、一定要平稳的升温2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务，容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠Reflow

3、回流区的功能将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接注意事项1、时间太短，焊点不饱满2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久3、温度太高，残留物会被烧焦Cooling冷却区的功能1、最好和回流区曲线成镜像关系注意事项形成良好且牢固的焊点2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固立碑常见问题分析1、印刷是否均匀2、均温区是否太短3、焊盘设计锡珠1、锡膏解冻时间是否足够2、网底是否定时清洗3、钢网太厚4、钢网开口形状5、贴片压力是否过大6、升温时，速度太快7、车间的温、湿度连锡1、印刷压力太大2

4、、网底没有定时清洗，有残留锡膏3、钢网变形造成连锡4、在进行手工校正时造成连锡5、回流前的高温时间太长虚焊1、焊盘或元件氧化严重2、印锡不均匀3、预热区升温过快4、均温区时间太短谢谢大家！