SMT工艺基本资料

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3、工位：1、加工制造的产品品质不能直接或没有后续的检测工位如焊锡位，检测位。2、使用昂贵的装备之工位，SMT波峰焊、注塑。3、有一定安全性要求及政府规定的工位冲压、叉车、电工：客观证据：建立在通过规定，测量、试验或其它手段所获事实基础上证明是真的信息。SMT(surfacemountingTechnology)表面安装技术(是用手工或安装设备直接把电子元器件安装在线路板或其它基板上的技术)SMC表面安装组件SMD表面安装元器件SMB表面安装电路板PCB普通混装印制电路板4、SMT的优点：(1).元器件安装密度高，电

4、子产品体积小、重量轻。(2).可靠性高，抗振能力强。(3).高频特性好。(4).容易实现自动化，提高生产效率。(5).可以降低成本。6、表面安装设备(贴片机)高速0.2以下0.05秒打1pcs物料中速0.2秒—1秒低速1秒钟以上7、过回流炉及锡浆的组成成份：锡浆SnPbAg锡铅银(合金)含量比重63%37%回流炉温度183℃62%36%回流炉温度178℃运行速度为(一般)600mm/分钟8、PCB板以什幺方式包装？一般为抽真空包装，这是为了防止吸收水份在过炉时分层起泡。7、PCB板的存储条件及期限？温度≤25℃湿

5、度＜60%环境时时间期为一年8、什幺是静电ESDElectrostaticDischarge(1).中文含义：静电释放，静电就是静止的电荷。(2).静电有哪些产生途径？A.磨擦起电B.静电场感应(3).静电为什幺会损坏电子组件？静电是一种能量，这种能是表大有小，聚集的电荷多能量就大，能量在释放时如闪电会对我们构成威胁。小能量在释放对我们似乎没有什幺影响，但它对电子元器件及电子线路板有很大冲击。9、静电主要损坏的组件是IC。IC被静电损坏的形式有两种：A.完全失去功能，不能工作。B.间歇性失去功能，IC组件可以工作

6、，但性能不稳定。一、焗板：把PCB板上的水份蒸发掉，防止过炉后有锡珠，防止焊盘有氧化的不良现象。已焗好炉的板不要在室温放置时间，超过4小时，应在6小时内贴完，焗板的数量不能超过该产品4小时计划产量的总和。刮过锡浆的PCB板应在2小时内过完炉。二、SMT料大小代号（3216）1206大号料（2012）0805中号料（1608）0603小号料（1005）0402特小号料三、组件推力测试1.物料型号为0603时，推力要求≥1.2kg2.物料型号为0805时，推力要求≥1.8kg3.三极管推力要求≥1.5kg4.组件推力

7、要求≥3.0kg(指锡浆推力)四、SMT部印刷、锡浆/胶水检查锡浆厚度0.15mm±0.02mm胶水厚度0.2mm±0.02mm移位四分之一可接受，每小时抽查，抽查数按每小时产量的10%抽查。五、在印刷锡浆前先检查钢网是否保持畅通，在丝印当中，每丝印2-5PCS板时，应擦洗网底一次用白棉布加洗机水(三氧乙烷)。刮(锡浆)胶水对刮刀的倾斜度45度≥0≤90度，速度20mm/秒≥V≤50mm/秒温度的设置，温度调节器，测量仪器，数字温度计。六、焗板注意事项：1、烤炉温度较高时，放板时要佩带防高温手套。2、迭板高度H＜

8、100mm间隔(密度)＜30mm3、以冰箱内取出的锡浆或胶水要在24小内用完，而印刷后的PCB板要求2小时贴完。焗好的板在室内放置太久容易吸收空气中的水份而产生焊接不良现象。发料PCB零件SMT工艺流程1.焗PCB板上料生产技术员核对QA核对2.印刷锡膏自检OK3.贴片4.检正移位组件5.过回流焊6.接板QA首检PCBA确认FNG8.修理7.QCNG入仓OKQAOK9.包