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1、SMT工艺工程测试题姓名：得分：一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.()2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.()3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增
2、加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.()6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小,从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象,可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄.()二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4HB.115
3、℃,1HC.125℃,2HD.115℃,3H2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()A.2HB.4到8HC.6H以内D.1H3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()A.90%以上B.75%C.80%D.70%以上4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次B.2~3次C.4次D.4次以上5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连
4、续/清晰D.字体无要求6.钢网厚度为0.15mm,印刷锡膏的厚度一般为()A.0.5~0.18mmB.0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD.0.9~0.18mm7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()A.183℃B.230℃C.217℃D.245℃8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()A.2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10.在无铅生产中,按IPC的标准
5、通孔上锡必须满足PCB板厚度的()A.55%以上B.100%C.70%以上D.75%以上11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/SecB.>5℃/SecC.>2℃/SecD.<3℃/Sec12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13.老化试验结果一般可用性能变化的()表示。A、 百分率B、 千分率C、 温度值D、 含量值14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）A．25±3℃B.22±3℃
6、C.20±3℃D.28±3℃15.PCB真空包装的目的是（）A．防水B.防尘及防潮C.防氧化D.防静电16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A．加热回温、搅拌B.回温﹑搅拌C.搅拌D.机械搅拌17.贴片机贴片元件的原则为：（）A.应先贴小零件，后贴大零件B.应先贴大零件，后贴小零件C.可根据贴片位置随意安排D.以上都不是18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡B.接地C.穿静电衣D.戴静电手套19.SMT段排阻有无方向性（）A.有B.无C.有的有，有的无D.以上都不
7、是20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A.20%B.40%C.50%D.30%21.常用的SMT钢网的材质为（）A.不锈钢B.铝C.钛合金D.塑胶22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%B.<30%C.<10%D.<40%23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?()A.由高量程,再逐步调低B.由低量程,再逐步调高C.任意选一个档D.凭借经验24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）A.进行化学清洗B.不起任何作用C.容剂
8、挥发D.D.以上都不是25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）A.无规定B.360度C.180度D.270度26.PBGA是().A.陶瓷BGAB.载带BGAC.塑料BGAD.以上均不是27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小B.不变C.越大D.无任何关系28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）A缺口左边的第一个B缺口右边的第一个C缺口左边的最后一个D缺口右边的最后一个29.要做一张合格率控制图,用下面那种图合适（）A.趋
