SMT工程师试题

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1、《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是

2、:()A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:()A.272R

3、B.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:()A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:()A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.

4、W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之ICIC脚距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:()A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:()A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是10／1019.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:()A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:()A.

5、25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:()A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D

6、.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:()A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:()A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:()A.固定温度数据B.利

7、用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:()A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:()A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:()A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具

8、探针针尖型式是何种类型:()A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要B.要C没关系D.视情况而定10／1039.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:()A.Fujicp/6