smt工程师考试试题及答案-实用!!!!!

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1、---SMT工程师考试试题姓名：----一、填空题：（合计：35分，每空1分）----1.富士XPF-L贴装精度：±0.05mm/chip，±0.03mm/QFP；0.103sec/chip、最小贴装0105、----PCB最大尺寸是：457*356mmmm。2.MPMBTB全自动印刷机印刷精度：±0.02mm，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。3.SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。4.受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基

2、板炉后起泡或焊点上锡不良。5.“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指：指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位）、“PICKUPERROR”此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。6.SMT生产线元件供料器有：振动式供料器、盘式供料器、卷带式供料器。7.机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。8.PCB过回流炉需保证最小间距：10CM(PCB长度一半)，回流炉过板时，合适的轨道宽度应该是：比基板宽度宽0.5m

3、m。9.回流炉正常工作原理温度分区为：预热，升温，回流，冷却。10.锡膏正常使用环境，温度：23±5℃,湿度：40-80%。贴片OKPCB在2H时间内需完成过炉。正常管理需遵循先进先出原则。----二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）----1.IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2.在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常（ABCE

4、）----3.下面哪些不良是发生在贴片段:(ACD)4.下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC)----A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5.炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ABCD）----A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6.炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ACD）----A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉----C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉----7.SMT贴片排阻有无方向性（B）--

5、--A.有B.无C.视情况D.特别标记----8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（AB）----A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm----9.回流焊温度设定按如下何种方法来设定（C）----A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定----10.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(B)----A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃----11.如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或

6、关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ACE）----A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起----C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料----E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上----三、判断题：（合计：10分，每题1分）1.SMT是SurfaceMousingTechnology的缩写。（X）2.储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（X）3.0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.2

7、6mm,方形孔导圆角。（X）4.SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（X）5.Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（V）6.SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（X）7.正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（V）8.钢网张力正常为30-60N/cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（X）9.SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.

8、(X)10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。（V）四、问答题：（合计33分）1.3种，9----正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举分）1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。2.列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)