smt工程工程师考核试题答案

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1、SMT工程部工程师考核试卷姓名：职务：工号：日期：分数：各题分值代表难易程度，供考试取题时参考，考试得分=（卷面实际得分×100）/卷面试题总分一:填空题：每题2分1.SMT车间的湿度标准(30%~70%).温度标准是(15~30)摄氏度.2.PDCA循环管理是指：1、（计划），2、（执行），3、（检查），4、（改善）。3.手机板中的PCB生产工艺：1、(OSP工艺),2、(镀金+OSP工艺),3、(镀金工艺)。4.手机板中的PCB镀金工艺：1、(沉金),2、(化金)。5．XP243E贴片设备中有（2）种光源分别为：1、(SideLight)2、(FrontLight)。6.

2、NXT贴片设备中有(4)种贴片设备头分别为：1、(H12S)2、(H08S)3、(H04S)4、(H01S)。7．XP243E贴片设备中16MMFeeder可以调试成（4）种间距分别为：1、(16*04MM)2、(16*08MM)3、(16*12MM)4、(16*16MM)。8.CKSMT贴片机中的XP243E的掉料率控制目标为(2000PPM).9.手机板中的AOI盲点：1、(屏蔽框挡住部分),2、(电子元器件挡住部分)。10.制作新程式一定要的相关资料是：1、(GerberFile),2、(BOM)。二:单项选择题：每题2分1.FUJICP系列贴片机中的三极管PartDa

3、te中的VisionType用(D)进行影像进行处理。A：10B：12C：100D：202.FUJICP系列贴片机中的CHIP料(电阻,电容)PartDate中的VisionType用(A)进行影像进行处理。A：10B：12C：100D：203以下哪个不属于FUJI系列贴片机器的控制软件？（C）A：F4GB：MCS-30C：POWERPOINTD：FLEXA4.以下哪个不属于FUJI系列标准配置Nozzle?(B)A：Φ0.4mmB：Φ0.5mmC：Φ1.3mmD：Φ1.0mm第9页共9页5.FUJICP系列的X/YTable的水平校准的标准是什么值?(B)A：±0.2mmB

4、：±0.05mmC：±1.0mmD：±0.5mm6.贴片机的标准贴装压入量的标准是什么值?(D)A：0.5mmB：0.05mmC：1.0mmD：0.3mm7.炉后AOI的作用是什么?(A)A：锡点外观检查B：阻/容值检查C：功能检查D：可靠性检查8.FUJIXP系列贴片机中的VisionType代码18是什么影像处理方式?(A)A：万能影像处理B：二极管影像处理C：三极管影像处理D：IC影像处理9.FUJIXP系列贴片机中的BGAPartDate中的VisionType用(B)进行影像进行处理。A：10B：230C：100D：2010.以下哪个不属于贴片机的标准配置Feede

5、r?(C)A：08*02mmB：08*04mmC：12*mm10D：44*12mm11.锡96.5%,银3.0%,铜0.5%金属配方锡浆的熔点是什么温度值?(C)A：183°B：200°C：217-219°D：150°12.锡96.5%,银3.0%,铜0.5%金属配方锡浆的回流后的降温速率是多少(B)A：+3°/秒B：-5~~-3°/秒C：-3°/秒D：3~~5°/秒13.锡浆类行业中的3号粉表示的锡粉标准尺寸是什么?(B)A：40µmB：20-38µmC：25-45µmD：55-75µm14.DEK印刷机印刷有0.4mm的IC时一般脱膜分离速度是多少?(D)A：1-2mm/

6、秒B：3-5mm/秒C：5-10mm/秒D：0.2-0.5mm/秒15.FUJI贴片程式是以哪个方向作为原点的?(D)A：左上方B：左下方C：右上方D：右下方16.FUJI贴片程式MarkDate的作用是什么?(A)A：贴片位置的校正B：送料器选配C：贴片座标D：送板速度17.DEK全自动印刷机的标准钢网尺寸的多少?(C)A：500*500mmB：600*600mmC：736*736mmD：536*536mm18.?Feeder的选择原则是什么?(A)A：物料的包装方式B：物料的材质C：物料的规格D：物料的描述19.贴片机Nozzle选取的原则是什么?(A)A：物料的大小及形

7、状B：物料的材质C：物料的规格D：物料的描述第9页共9页三:多项选择题：每题2分1.FUJIXP系列贴片机中的三极管PartDate中的VisionType能用(AD)进行影像进行处理。A：18B：12C：100D：202.FUJICP系列贴片机中的CHIP料(电阻,电容)PartDate中的VisionType用(ABD)进行影像进行处理。A：10B：11C：100D：123.以下哪些属于贴片机的标准配置Feeder?(ABD)A：08*02mmB：08*04mmC：12*mm10D：44*12mm4