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时间:2019-11-24
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1、SMT基本名词解释SMT基础ISMT行业专业词汇SMT基础论文SMT基本名词解释AAccuracy(椿度):测量结果与目标值Z间的差额。AdditiveProcess(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力):类似于分子Z间的吸引力。Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒了。Angleofattack(迎角):丝印刮板而与丝印平ifliZ间的夹角。Anisotropicadhesive(各界向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring(环状圏):钻
2、孔周閑的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵):一组元索,比如:锡球点,按行列排列。Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE门动测试设备):为了评估性能等级,设讣用于自动分析功能或那态参数的设备,也用于故障离析。Automaticopticalinspection(AOI『I动光学检査):在自动系统上,川相机來检查模世或物体。BBal
3、lgrid4、辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包插用于数据处理和储存的大规模内存、用于设讣创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction(毛细管作川):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体农面流动的一种口然现象。Chiponboard(COB板面芯片):一种混合技术,它使川了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过E线专门地连接于电路板基底层。Circuitlesler(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包插:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。5、Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coeflkientofthethermalexpansion®度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoinl(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。Component(Jensily(元件密度):PCB±的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过6、加入金屈粒子,通常是银,使其通过电流。Conductiveink(导电塾水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层):一•种薄的保护性涂层,应川于顺从装配外形的PCB。Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的-层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受卬刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Coppermirrorlest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使川一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反7、应。Cyclerale(循环速率):一个元件贴片名词,川来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。DDatarecorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delaminalion(//>层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewelling(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。DFM
4、辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包插用于数据处理和储存的大规模内存、用于设讣创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction(毛细管作川):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体农面流动的一种口然现象。Chiponboard(COB板面芯片):一种混合技术,它使川了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过E线专门地连接于电路板基底层。Circuitlesler(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包插:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
5、Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coeflkientofthethermalexpansion®度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoinl(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。Component(Jensily(元件密度):PCB±的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过
6、加入金屈粒子,通常是银,使其通过电流。Conductiveink(导电塾水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层):一•种薄的保护性涂层,应川于顺从装配外形的PCB。Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的-层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受卬刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Coppermirrorlest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使川一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反
7、应。Cyclerale(循环速率):一个元件贴片名词,川来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。DDatarecorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delaminalion(//>层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewelling(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。DFM
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