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1、1・概述建立PCB板设计、制作规范，可以统-设计风格，提高工作效率,避免出现不必要的重复工时浪费。PCB设计的总则如下：外观人方：器件选择合适，布局布线合理,尺寸比例协调，文字说明清晰。电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。2.说明2.1使用软件此文档所涉及的软件为Protel99seSP6版。该软件主要包含4个模块:SCH、PCB、PLD、SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。2.2尺寸标准此文档所涉
2、及的尺寸均采用英制，以mil为单位。英制与公制的转换公式如下：100mil=2.54mm即4mil~0.1mm3.电路元素3.1电路板(CircuitBoard)电路板是安装电路元件的载体。按功能区分，可分为单面板、双而板、多层板等。按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm〜2.0mm。一般情况下，邦定板、单而板选择较薄的尺寸，双而板、人而积板选择较厚的尺寸。设计时，电路板需划分为不同的层。以双而板为例，可分为：TopLayer（元件面层）：电路板正面,可布信号线。Bo
3、ttomLayer（焊接面层）：电路板背面,可布信号线。TopOverlayer（元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷,町布元件标识符、说明文字。BottomOverlay（焊接而丝卬层）：电路板背而的丝网卬刷，当仅单而放置元件时,此层可不用。MechanicallLayer（机械尺寸层）：标注丿I寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。KeepoutLayer（禁止布线层）：设置口动布线算法中不允许放置信号线的区域。MultiLayer（钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑
4、。一般应用时,对将电路板设计成具有黄金分割比的反方形，四角应具有按一定比例的圆弧。3.2导线（Track）导线位于为信号层,即为信号线、电源线;导线位于其它层，即为设置线，用于设置布线范围、电路板外观等。导线宽通常28mil;极限值2Smile线间距通常$8mil;极限值＞5miL若布线条件允许，电源线、地线可在一定范围内（W80mil）增加宽度。设置线的宽度为8miL3.3焊盘（Pad）焊盘用于承载元件管脚，用焊锡将元件与电路板连接在一•起。按常规应用区分,焊盘分为通孔（Multilayer）焊盘、表面（SMD）焊盘两种。对于通孔焊盘
5、，需要设置焊盘形状、尺寸、孔径。形状主要冇岡形（Round）、加（Rectangle）.八角形（Octagonal）三种,应根据实际元件的引脚形状选择。尺寸应保证留有足够的焊接空间,一般比孔径大20-40milo孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8miL部分元件管脚尺寸参考：瓷片电容为16mil;双列DIP集成电路为28mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36mil;-极管IN4001为36mil。注意：部分焊盘的孔并不能设直为圆形（例如：电源插座的管脚一般为长方形），需在图纸上加以标注,并在工艺文件中加以说明。对于表面焊盘，需
6、要设置焊盘形状、尺寸。形状应根据实际元件的管脚形状选择。尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12miL此类焊盘的孔径为Omil（即无孔）。注意：在表面焊盘的附近区域（v12mil）内,不允许放置通孔焊盘或过孔，以防止在生产中进行回流焊时焊锡流火。所有焊盘上不放置阻焊汕墨。3.4过孔（Via）过孔用于连接不同信号层之间的导线。过孔不能与焊盘混为一谈。过孔需要设置过孔孔径、孔盘尺寸。通常的设置是：孔径N12mil,孔盘尺寸2孔径+16mil。过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大，如与电源线和地线相连接所用的过孔就要大一些。但过孔不宜设置过人，这将影响
7、电路的外观。过孔上允许放置阻焊汕墨。3.5标注（Designator、Comment）标注用于说明元件的型号、器件标号。—•般情况下，元件仅标注标号，而不标注型号。需特別标识的元件例外。标注需要设置尺寸。通常的设置是：标注字符高度40-60mil,字符宽度6-10milo标注的放置应排列整齐，便于査找。标注不得放置于焊盘上。标注也不能放置于无法视及的区域。标注字符布置原则：不出歧义，见缝插针，美观人方。3.6文字（String）文字标注于电路板上，提供给操作者一些辅助提示信息。文字需要设置尺寸、字体。通常的设置是：标注字符高度40-10
8、0mil,字符宽度6-15mile在同一电路板上，所冇的文字均具冇统一的风格。文字的放置规则同标注。3・7覆铜（Polygon）覆铜位于信号层，在电气特性上有较强的抑制高频T•扰的作用，也可改善加艺。覆铜可
