pcb设计规范

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1、I•适用范围本《规范》适用于雷士照明CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。II•参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准屮引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性：GB/4588.3—88《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》1EC60194〈〈印制板设计、制造与组装术语与定义〉〉(PrintedCircuitBoarddesignmanuf

2、actureandassembly-termsanddefinitions)IPC一A—600F〈〈印制板的验收条件〉〉(Acceptablyofprintedboard)IEC60950安规标准GB/T4677.16-1988印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1•目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要口的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI等技术规范的要求，在产品设计过程中构

3、建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。2.PCB设计任务的受理和计划A.PCB设计任务的受理•当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：•经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；•正式的BOM表；•PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；•对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。B.理解设计要求并制定设计计划•仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求相关

4、的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；•在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求；•对原理图进行规范性审查；•对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改；•在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的计划，以期规定时间之内完成。2.规范内容3.0基本术语定义•PCB(PrintcircuitBoard):印刷电路板；•原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；•网络表：由原

5、理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；•布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；•导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料；•盲孔(Blindvia)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；•埋孔(Buriedvia)：未延伸到印制板表面的一种导通孔；•过孔(Throughvia)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；•元件孔(Componenthole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；•Standoff：表面贴器件

6、的本体底部到引脚底部的垂直距离。3.1PCB板材要求:•材料：基本材料：单而板可选用22F、FR-l、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC60249-2-X的相关要求阻燃特性符合TEC60707或UL94的相关要求基板厚度：1.6mni±0.2mm铜箔厚度：35Mm+6/-2Wn•成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂(OSP),厚度为0.4帥±0.2加包装:真空包装拼版:按照生产工艺要求制作•阻焊漆：符合IPC-SM-840C三级厚度：$10mn颜色：无或绿色•构件装配印刷颜色：黑色•机械尺寸和公差：机械尺寸

7、：依据图中mechanical4层公差：±0.2mm•质量要求：符合IPC-A-600G二级板材弯曲度(装配完成之后)：W1%•焊后可存储时间：26个月，•最大离子污染：1.56l^g/cm2(10^g/in2)!符合IPC-6012A,IPC-TM-6502.3.25C&2.3.25.1•正常测试：符合IEC60410的要求可接收质量等级:主要缺陷AQL0.040轻微缺陷AQL0.0653.2元件库制作要求3.2.1原理图元件库管理规范：原理图元件库的元件耍基于实际元器件，所有标示耍简明清