PCB设计作业规范

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1、PCB设计作业规范1.0.0目的规范产品的PCB设计作业,规定PCB设计作业的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、电性能可靠性、安规、EMLEMC等技术规范要求,在产品设计过程中构建成产品的工艺、品质、质量、成本等优势.2.0.0适用范围本规范适用于MP3、MP4、数码产品的PCB设计中,在设计中要以本规范的相关标准内容为准.3.0.0组织与权责3.0.1产品Pcblayout部负责完成产品PCBLAYOUT,里面包含设计前的评佔,设计中的规则和注意事项,设计后的资料输出.3.0.2根据硬件,结构提供的原理图和机械图,新产品要做详细的评估PCB布局的可行性,电性

2、能可靠性,综合分析设计合理性•并提出评估资料与相关部门协调,分析,解决评估中存在的问题.3.0.3严格执行PCBLayout流程,以及PCBLayout规则和注意事项.来提高产品的性能,可靠性,以及考虑方便工厂生产工艺.减少PCBLayout版本次数,来缩短开发的周期.3.0.4严格执行与外部的沟通流程,做到分工明细,有问题相互提醒.通过每次检讨,考虑如何来完善产品•以及修证的文件管理,在工作中不断思考、学习来提高工作技能和自身能力4・0・0名词解释;4.0.1在电路板上设计布局,布线來验证电路的可行性,以及可靠性.5.0.0作业流程图;资料输入核对文件是否正确NG与相关部门

3、协商OKBOK规则设置COK元器件布局DOK布线EOK检查FOK复查GOK资料输出6.0.0作业程序设计阶段分区说明;A-网表和结构图输入B-规则设置C-元器件布局D-布线E-检查F-复查G-资料输出6.1.0资料输入在新产品评估后,由硬件,结构提供详细的原理图和机械图文件到PCBLAYOUT部门。这时PCBLAYOUT要核对输入的文件是否正确,如有问题要及时知会到相关的部门协商处理.6.2.0规则设置6.2.2这吋需要设置PCBLAYOUT使用的软件设置参数,需要设置以下几个主耍参数;6.2.3Designunitspreferences;(MilsMetricInches

4、),―般设置为Mil或MetricUnits6.2.4DesignGridpreferences一般设置为0.01mm,DisplayGridpreferences设置为0.5mm6.2.3Floodpreferences;Min.Hatch设置为OmmSmoothing设置为4mm6.2.4LayersSetup,跟据产品需求可以定义几层PCB板,一般MP3定义为2/4/6层.6.2.5RulesSetup,—般定义为以下6.3.0兀器件布局在layout中布局非常重要;6.3.1.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、按键、屏、连接座等等。6.3.2.优先摆放电路功能块的

5、核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。周围的电路要紧靠相关主耍的器件.633・FMModule要靠近耳机座,要远离干扰源(例如:FLASH>SDRAM、POWER),来避免FM干扰.6.3.4.易受干扰源器件MIC头、咅频器件也同样远离干扰源.6.3.5.电源器件要紧靠在一起,防止干扰其它器件.6.3.6.模拟器件要与数字器件分开,防止相互干扰.6.3.7.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。6.3.8.输入、输出元件尽量远离。6.3.9・IC每个电源引脚要有去耦电容,应靠近电源输入端就近放置。6.3.10.DC-DC器

6、件要靠近IC的输出PIN,电源输出要先经过大电容再到小容(例如:68UF—1UF—0.1UF—0.01UF)6.3.11.ESD器件要靠近相关的接口器件(例如;耳机座、USB座、按建等)6.3.12・考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。6.3.13・布局应均匀、整齐、紧凑。6.3.14.表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于生产,减少桥连的可能。6.4.0布线6.4.1.线应避免走锐角、直角、采用45。、弧形走线。6.4.2.相邻层信号线为正交方向。6.4.3・高频信号尽可能短。6.4.4.输入、输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反

7、馈耦合。6.4.5.双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力。6.4.6.数字地、模拟地要分开,对低频电路,地应尽量采用单点并联接地;高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路,地线应闭合成环路,以提高抗噪声能力。6.4.7.对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配。6.4.8.整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的毓密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。6.4.9・HighspeedUSBDP、DM走线要非常

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