sd-3ap0-009pcb设计作业规范new

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1、系統名稱SYSTEM：主題SUBJECT：文件編號DOCUMENTNO.：工程管理系統PCB設計作業規範SD-3AP0-009PAGE1of102REV.A※目錄※※章節內容頁次目錄1修訂履歷21目的32範圍33名詞解釋34參考文件35職責36作業流程與內容4-1017修訂權限1028附件(含記錄表單)102F/N：FK3AP0001001A※※PROPRIETARYINFORMATIONOFAMPOWER※※系統名稱SYSTEM：主題SUBJECT：文件編號DOCUMENTNO.：工程管理系統PCB設計作業規範SD-3AP0-009PA

2、GE2of102REV.A※※修訂履歷※※REV.DCNNO.修訂內容備註AAPC-07-0093新增F/N：FK3AP0001001A※※PROPRIETARYINFORMATIONOFAMPOWER※※系統名稱SYSTEM：主題SUBJECT：文件編號DOCUMENTNO.：工程管理系統PCB設計作業規範SD-3AP0-009PAGE3of102REV.A1.目的：1.1基於生產製程需求，及讓電路板佈置設計，有一標準規範可依循，並期望所佈置電路板，在組裝時，能高效率生產，易組裝及測試，並可得到高品質，低成本之目標，而製訂此規範。2.範

3、圍：2.1新產品：適用於全新設計之機種。2.2新機種：適用於現有之量產產品規格變更。2.3此規範僅適用於可攜式電腦，電源及通訊產品之電路板設計時使用。3.名詞解釋3.1PrintedCircuitBoardLayoutRule：PCB設計規範。3.2MechanicalDesignGuidelineforPCB：PCB機構設計。3.3ComponentDesignGuidelineforPCB：PCB零件設計。3.4DesignruleforWaveSolderandManualSoldering：WaveSolder與手焊設計規範。3.

4、5DesignRuleforAuto-InsertionMachine：自動插件機設計規範。4.參考文件4.1FoxconnPCBdesignrule5.職責5.1工程單位(ME)：於研發、試作、量產進行各項產品驗證測試及製程改善。5.2研發單位(RD)：依客戶需求設計產品，並負責解決硬體、機構、包材等設計問題。硬體研發工程師：產品設計及產品研發時掌控，新產品失效分析、解決。Layout工程師：產品Layout線路&排版設計機構工程師：負責產品包材設計、硬體設計5.3生產單位：負責產品生產。產品工程師：負責試產品分析並協助產品導入量產及量

5、產品不良失效分析解決。機構工程師：負責產品在製造流程中機構組裝定義及量產品不良失效分析解決。F/N：FK3AP0001001A※※PROPRIETARYINFORMATIONOFAMPOWER※※系統名稱SYSTEM：主題SUBJECT：文件編號DOCUMENTNO.：工程管理系統PCB設計作業規範SD-3AP0-009PAGE4of102REV.A6.作業流程及內容目錄Ⅱ.PCB機構設計1.折斷邊設計1.1定位孔1.2光學對位記號1.3郵票孔1.4V-形切槽1.5PCB板厚規格2.限制區2.1機構限制區2.2郵票孔限制2.3V-cut限

6、制2.4PCB外形尺寸限制2.5銅柱製程限制2.6PCB變形量限制2.7PCB外形缺口限制(含排版)2.8TRACE限制2.9VIAHOLE設計2.10測試點置放的規則及限制2.11PAD表面噴錫厚度3.金手指4.排版5.零件擺置方向6.標準零件間距Ⅲ.PCB零件設計7.光學辨識點7.1金屬基板辨識點外形規格7.2PQFP&BGA辨識點外形規格8.文字面與極性標示8.1表面黏著元件8.2鑽孔元件8.3標籤黏貼位置在文字面上的標示9.迴焊製程規範9.1迴焊製程PAD設計10.其它F/N：FK3AP0001001A※※PROPRIETARYI

7、NFORMATIONOFAMPOWER※※系統名稱SYSTEM：主題SUBJECT：文件編號DOCUMENTNO.：工程管理系統PCB設計作業規範SD-3AP0-009PAGE5of102REV.AⅣ.WaveSolder與手焊設計規範11.一般性規格12.PCB外形尺寸13.零件擺放限制14.PCB過錫爐方向15.功率晶體之間距離16.PCB外形有缺口時需補齊缺口17.打鉚丁限制區域18.DIP與DIP零件之間PAD距離19.波焊製程ICT測試點與DIP/SMT零件PAD之距離Ⅴ.WaveSolder與手焊Pad設計規範20.螺絲孔設計

8、21.背面SMD印膠PADSIZE22.一般零件孔徑與線徑23.PCB表面焊接PIN與PAD尺寸24.波焊製程CP點內距25.Label黏貼方式:26.Bottom面零件限高27.Dip零件P