PCB 设计作业规范

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1、FILENAME:PCB設計作業規範REV:CFROM:工程ISSUEDATE:2011/01/17PCB布置設計作業規範文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE文件修訂履歷版次頁數修訂原因及內容日期修訂者A27PCB布置作業規範標準2009/8/14茆慧B11/28增加電晶體PIN腳露銅及Trace布置等注意事項2010/1/14茆慧C修改目录1（自動化制程A/I&SMT植件原則和設2011/1/17茆慧計要求）文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C目錄（Contents）1.自動化制程A/I&SMT植件原則和

2、設計要求2.LAYOUT注意事項3.PCB沖模孔開立原則及孔距，錫墊（PAD)布置原則4.PCB焊錫面處理及文字面要求5.PCB設計製造之安規要求及規範6.過錫爐方向性及注意事項7.工藝邊設計與連扳作業原則8.廠商制程能力表9.Trace布置與HI,AI零件布置注意事項文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：1一．自動化制程A/I&SMT植件原則和設計要求1.基板定位孔的要求1.1定位孔之平行度與板邊之平行誤差不得超過0.1mm，定位孔需垂直于基材，孔內不得有金屬化銅箔。1.2定位孔需設定於工藝邊上，定位孔統一建議為4φ，具體

3、如下圖。2.印刷基板精度文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：23.AI基板的規格概要3.1.卧插AI基板要求：（AI面积：最大508X381mm，最小50x50mm）文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：33.2.豎插AI基板要求：（AI面积：最大508X381mm，最小50x50mm）文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：43.AI植件原則和設計要求。3.1．AI零件的要求限制。顯臥插豎插目元件直徑（Dd）：MAXΦ4.4mm高度Hn=MAX.21mm.

4、零件直徑Dd=MAX.13MM本體厚度零件高度Hn=MAX.21MM本體直徑Dd=MAX.13MM長度零件元件引腳線直徑（d）：Φ0.4~0.8元件引腳線直徑（d）：本體(不超過0.8mm)Φ0.4~0.65PIN徑零件本體跨距零件孔徑注：電解電容只有Φ8/Φ10符合AI跨距，其它Φ徑可打Kink成2.5/5.0來滿足AI需求，打Kink后的零件比之前高度高出0.5mm。文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：53.2跳線AI要求3.3.AI零件間的距離限定3.3.1臥插AI零件間距離限定。文件名稱：PCBLAYOUTDESI

5、GNGUIDELINE版本：C頁數：63.3.2豎插AI零件間距離限定。文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：74.0.AI元件Layout排列方向建5.0.AI&SMT之間的要求文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：85.1AI后零件PIN腳彎折距離6.SMD植件元件原則和設計要求文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：96.3SMD零件擺設時需考量過錫爐的方向，以防止冷焊情形(陰影效應)SMD零件兩端焊點鋪銅需平均分佈，以防止墓碑效應(針對錫膏作業)。NG

6、OK6.4.SMDIC或體積較大元件於SolderSide時，緊接於後的SMD，其間距需大於該零件高度(t)的一倍以上；避免陰影效應。6.5.為了打件機取件速度加快；誤差變小，建議設計者將零件位置排列方向一致且銲錫面零件PAD最好與過錫爐方向呈垂直文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：10文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：11二LAYOUT注意事項1.電磁干擾1.1.流經高頻交流電(AC)之插件零件(DIP)放置方式，以Loop較小者為決定站立或躺臥。1.2.大電流的路徑需短且寬，小電流

7、的路徑則可細，減少寄生阻抗或容抗。1.3.零件有運用到散熱片應接地(或接VCC)，可屏蔽雜訊。1.4.線路結構中的路需有抵消功能，AC的線路結構中，AC電流要相同。2.Noise干擾2.1.輸出電流先流經濾波電容再行輸出。2.2Primary與Secondary之地線需舖滿，減少Loop形成的雜訊干擾。文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE版本：C頁數：123.ICT測試3.1.(1)測試點尺寸為1.0mm。(2)測試點放置於每條NET上。(3)Trace尺寸小於2mm，需將測試點移出另外放置。3.2.測試點不可覆蓋防焊漆。3.3電解電容

8、外圍1mm尺寸區域內不可放置測試點。文件名稱：PCB