SMT制程管控要点详列

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1、SMT制程管控要点 1.锡膏控管点　 1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2锡膏依流水编号先进先出。 1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。　1-5℃锡膏保存期限4个月。 1-6回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7须带手套。 1-8锡膏控管要有W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM控管点 　2-1须带静电手套。 　2-2有S.O.P进板方向。 　2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。 　2-41小时两

2、片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。 　2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。 　2-6每二小时清钢板并登记。 　2-7钢板张力30~45N/cm。 　2-8日、周、月保养记录，机台上登录。 　2-9印刷用3倍放大镜检测。 　2-10贴S/NLabel。 　2-11锡膏测厚仪每年校正一次。 　2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。 3.CP快速机控管点 　3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。 　3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 　3-4换零件测R.L.C

3、.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 　　　RSTD范围3码=5%1码=1% C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。 　3-5日、周、月保养记录，机台上登录。 　3-6SupportPin。 3-7机台上要有W/I 4.GSM泛用机控管点 　4-1桌上接地，带静电手套及静电环。 　4-2S.O.P.。 4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 　4-4换料记录。 　4-5SampleCheckList文件。 　4-6SampleLabel&Sample。 4-7PCBControl数量记录。 　4-8日、周、月保养记

4、录，机台上登录。 　4-9机台上须有W/I。 4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。 5.OVEN锡炉控管 　5-1S.O.P.。 5-2S.O.P上程序与机台显示相同。 　5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。 　5-4温度±5℃。　5-5冰水流量STD=4~7kg。 5-6温升斜率<1.5/sec，120℃~160℃　STD=60~100sec　183℃>45sec。 5-7每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。 　5-8日、周、月保养记录，机台上登录。 5-9机台上要有W/

5、I。 6.A.O.I.控管点 　6-1S.O.P.。 　6-2S.O.P上程序与机台显示相同。 　6-3接地，须配戴静电手套及静电环。 　6-4使用3倍放大镜。 6-5超出3个不良，须下改善对策。 　6-6不使用铬铁，取代以前的总检站。 　6-7填写半成品标示单送QA。 6-8日、周、月保养记录，机台上登录。 6-10机台上要有W/I。 7.ICT控管点 　7-1S.O.P.。 7-2接地，须配戴静电手套及静电环。 　7-3S.O.P上程序与机台显示相同。 7-4Check治具是否与生产机种及S.O.P.上机种相同。 　7-5超出三个不良须下

6、改善对策。 　7-6执行日保养记录。 　7-7半成品标示单修改状态。 　7-8机台上须有W/I。 8.QFP&BGA零件放入防潮柜，如何控管 　8-1湿度STD=30%以下。 　8-2IC开封12hrs以上，须放入防潮柜中并记录。 　8-3放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125℃24hrs，方可使用， 　　并记录在烤箱记录上。 　8-4防潮柜接地，不须校正。 　8-5防潮柜须有W/I。 9.换线作业如何控管 　9-1S/O、机种、数量。 　9-2S.O.PFile、料单、钢板（注意使用次数）。 　9-3Check48阶的D

7、ateCode、吃锡性及S/O料况。 　9-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。 9-5SampleCheckList。 9-6SampleLabel&Sample。 9-7ICT治具准备。 　9-8收回前S/O机种File检查S.O.P及料单是否修改？如有要修改则交给Leader，不须修改者，则放回柜子