SMT制程管控要点

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1、SMT制程管控要点1•锡膏控管点1-1冰箱温度o>c~ioc，温度计每半年校正一次。1-2锡膏依流水编号先进先出。1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。1-4打开锡膏12h「s内使用完毕。1-5°C锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。1-7须带手套。1-8锡膏控管要有W/I1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1),锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内逬炉(2)，1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。这条不

2、如写得更加明确：打开锡膏12h「s后报废。(3)，2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准(钢板厚度+0.05)±0.03。这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。(4)，5-6温升斜率v1.5/sec，120t-160°CSTD=60~100sec183°C>45sec。首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。对于183°C融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。最高温度也是应该有限制的。(5)，A0I

3、，6-5超出3个不良，须下改善对策。试问，如果是wrongpart，还需要到''超出3个不良〃，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同(比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别)。没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。2.MPM控管点2-1须带静电手套。2-2有S.O.P进板方向。2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准(钢板厚度+0.05)±0.03。2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须

4、登记。2-6每二小时清钢板并登记。2-7钢板张力30-45N/cm<>2-8日、周、月保养记录，机台上登录。2-9印刷用3倍放大镜检测。2-10贴S/NLabel<>2-11锡膏测厚仪每年校正一次。2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。2.CP快速机控管点1-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。1-2S.O.P.。1-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。1-4换零件测R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。RSTD范围3码=5%1码=1%C&L未有多体±20%，其它依

5、W/I上规定。1-5B、周、月保养记录，机台上登录。1-6SupportPin。1-7机台上要有W/I3.GSM泛用机控管点2-1桌上接地，带静电手套及静电环。2-2S.O.P.-2-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。2-4换料记录。2-5SampleCheckList文件。2-6SampleLabel&Sample。2-7PCBControl数量记录。4-8B、周、月保养记录，机台上登录。4-9机台上须有W/I。4-10IC拆封超过12h「s，须放入防潮柜中，温度20C~

6、27C，室内湿度60%以下。4.OVEN锡炉控管5-1S.O.P.-5-2S.O.P上程序与机台显示相同。5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。3-4温度±5°C。5-5冰水流量STD=4~7kg。3-6温升斜率v1.5/sec，120°C-160tSTD=60~100sec183°C>45sec。3-7每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。3-8B、周、月保养记录，机台上登录。3-9机台上要有W/I。5.A.O.I.控管点4-1S.O.P.-4-2S.O.P上程序与机台显示相同

7、。1-3接地，须配戴静电手套及静电环。1-4使用3倍放大镜。1-5超出3个不良，须下改善对策。4-6不使用珞铁，取代以前的总检站。4-7填写半成品标示单送QA。4-8日、周、月保养记录，机台上登录。6-10机台上要有W/I。7・ICT控管点7-1S.O.P.-5-2接地，须配戴静电手套及静电环。5-3S.O.P上程序与机台显示相同。5-4Check治具是否与生产机种及S.O.P.上机种相同。2-5超出三个不良须下改善对策。2-6执行日保养记录。2-7半成品标示单修改状态。1-8机台上须有W/I。

8、8.QFP&BGA零件放入防潮柜，如何控管2-1湿度STD=30%以下。3-2IC开封12h「s以上，须放入防潮柜中并记录。3-3放入防潮柜超出72h「s，取出吋须登录，再拿去烤箱烤125°C24h「s，方可使用，并记录在烤箱记录上。3-4防潮柜接地，不须校正。6-5防潮柜须有W/I。9.换线作业如何控管7-1S/0、机种、数量。4-2S.O.PFile、料单、钢板（注意使用次数）。4-3Check48阶的DateCode、吃锡性及S/0料况。4-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。3-5S