电子装联工艺技术的发展及未来

《电子装联工艺技术的发展及未来》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、现代电子装联工艺技术的发展及未来走向摘要：现代芯片封装技术发展日新丿J异，它快速地推动了作为电子装联的宝流SMT边入了后SMT（post-SMT）时代。超高性能、超微型化、超薄型化的产品设计技术的异军突起，使得传统的SMT流程和概念愈来愈显得无能为力了。本文针对这种咄咄逼人的发展形势，较全面地描述了现代电子装联技术的发展态势和目前己达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。评述了未來的发展走向。1电子装联目前的发展水平⑴传统采川基板和电子元器件分别制作，再利川SMT技术将其组装在一起的安装方式

2、（图1）,在实现更高性能，微型化、薄型化等方面，显得有些无能为力。电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT）转变（图2）：9Mtnil代代.・MOW代图1传统的SMT纽装方式图2电予装联技术的发展a⑵电子设备追求高性能、高功能，向轻薄短小方向发展永无止境，超小型便携电子设备的需求急速增加。急盂要采用元器件复合化和三维封装的形式，如图3所示。03器件封装方式的演变“⑶通讯终端产品是加速开发3D封装及纽装的主动力，例如手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦

3、振声、蓝牙和游戏等）发展，要求体积小、重屋轻、功能多。专家预测：2008年以后于机用存储器将超过PC用存储器。芯片堆叠封装（SDP）,多芯片封装（MCP）和堆图4POP堆壘技术图5薄型封装积层A⑷板级三维安装工艺已近成熟，如图6所示。3图6板级三维安装心⑸为适应微型元器件组装定位的要求，新的精准尬位工艺方法不断推出，例如日本松卜-公司针对0201的安装推出的“APC(AdvancedProcessControl)M系统，可以有效地减少工序中由丁•焊盘位置偏差和焊膏卬刷位置偏差而引起的再流焊接的不良

4、，如图7・8所示。■APCtLifA/"・o订•亂仆診g-ma师■爲Ifi<>J••印紅•xf«K•河第因7APC减少0201再流焊接缺陷的机理口因8APC安装系统枸成心⑹作为继SMT技术之后（post-SMT）的下一代安装技术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发生重大变革。驱使原來由芯片-封装-安装-再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必将作出重大调整，以适应生产链的变革；⑺PCB城板加工和安装相结合的技术是未来瞩目的重大发展方向。2.高密度

5、组装中的“微焊接”技术加速发展（1）高密度电子产品组装中的微焊接技术，是随着高密度面阵列封装器件（如CSP、FCOB等）在工业中的人量应用而出现的。其特点是：•芯片级封装具冇封装密度高，例如：在一片5mmx5mm的而积上集成了5000个以上的接点数；•焊点大小愈来愈微细化,例如：间距为0.4mm的CSP其焊球的直径将小于0.15mm。在SMT组装各工序焊接缺陷大幅上升，如图9所示。200120

6、微焊接”技术就意味着接介部（焊点）的微细化，密间距的焊点数急剧增加，接介的町靠性要求更高。归纳起來，“微焊接”技术正面临着下述两个基本课题：①“微焊接”工艺，由于人手不可能直接接近，基木上属丁•一种“无检查工艺”。为了实现上述要求的无检查工艺的目的，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。②由丁-焊点的微细化，焊接接合部口身的接续可靠性必须要确保。为此，要求有最完全的接合，焊点内任何空洞、界物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的耍求）。⑶基于上述分析，为了实现上述的要

7、求，故必须导入“微焊接工艺设计”的思维方法。所谓“微焊接工艺设计”，就是川计•算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线的可靠性管理措施和控制项目；对生产线可能发生的不良现象进行预测，从而求得预防不良现象发生的手段，这就是进行“工艺设计”的目的。通过“工艺设计”，就预先构筑了实际的生产线和生产管理系统。这样，就可以获得高的生产效率和焊接质量。对焊接接合部的可靠性管理也就变得容易和可能了。3电子装联技术发展的驱动力⑴元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化（图10、图"），驱动了板级系统安

8、装设计的高密度化,从而牵动了电子装联工艺必须跟随英跨入微组装和微焊接技术的新阶段，甚至一个新时代。010从四边封装到面阵列封装小中若片•檯术图11芯片叠层封装万式a⑵芯片重叠和芯片包重叠加速发展，如图12—15所示。从而驱使了板级组装加速向3D化发展图12芯片堇査和芯片包堇叠的便用区别卩应*SiP3M8吐■■JCJttWCSPWMM；＞hCSP图13芯片重査a因14芯片包重叠2图15三维安装芯片包^⑶将无源元件及IC等全部埋置在基板内部的终极三维封装，不仅能使电了设备性能和功能提高