电子整机装联技术的发展.doc

《电子整机装联技术的发展.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、2013年中国电子整机装联技术的发展 智研数据研究中心网讯：     内容提要：近年来随着各学科领域的协调发展，SMT得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。     电子整机装联技术是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，也是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。根据电子整机装联技术的发展历程，可分成以下两大类技术：    （1）THT技术（ThroughHoleTechnology），即穿孔技术，属于传统的电子装联技

2、术。这种技术是指需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等；     内容选自智研数据研究中心发布的《2013-2017年中国电子整机装联设备行业分析及投资前景预测报告》     （2）SMT技术（SurfacedMountingTechnology），即表面贴装技术，SMT技术是一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接于印制板

3、的焊盘表面，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式控制器、程控交换机等。    从组装工艺技术的角度分析，SMT技术和THT技术的根本区别是“贴”和“插”。两者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺各个方面，SMT技术和THT技术的主要区别如下所示：主要区别SMT技术THT组装基板树脂基板陶瓷基板必须钻通孔树脂基板无源元件片式元件有引线元件有源器件BGA、QFP等DIP等元器件组装用粘接剂或焊膏，把SMC/SMD贴装在

4、基板表面焊接回流焊、波峰焊波峰焊组装方式双面表面组装通孔插装    SMT技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低等优点。但由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢。近年来随着各学科领域的协调发展，SMT得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。