电子装联技术

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1、1.1电子装联技术当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大、渗透性强、最具代表性的乃是电子信息技术。电子装联技术是电子信息技术和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。1.1电子装联技术电子装联技术（ElectronicAssembly）：电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。●将电子元器件焊接、装配在基板（PCB、铝基板、陶瓷基板等上的过程。1.

2、1电子装联技术电连接：常见的有焊接、插接、绕接、铆接、压接基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。电子装联的过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要求——装焊图或电原理图，准确无误的装焊到基板上的指定焊盘上，并且保证各焊点符合标准规定的物理特性和电特性的要求。PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板1.1电子装联技术1.1电子装联技术●电子装联设备设计制造术●电子元器件设计制造技术；●PCB设计制造技术（非PCB板材）；●电子装联生产辅料设计制造技术；●静电防

3、护技术;●电子产品企业质量管理。研究范围1.1电子装联技术电子装联方式：●插装（ＴＨＴ）通孔插装技术ThroughHoleTechnology●表面贴装（ＳＭＴ）表面贴装技术SurfaceMountTechnology●微组装（MPT）微组装技术MicroelectronicPackagingTechnology1.2THT技术一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线（或引脚）（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术。特点：元器件脚穿过ＰＣＢ；元器件与焊接点不共面。●插装（ＴＨＴ）的发展：手工

4、焊——浸焊——波峰焊1904年第一只电子管诞生；1947年第一只晶体管诞生。电子元器件的发展推进着电子装联的发展。1956年英国Fry‘s Metal公司发明了印制电路板波峰焊法，意味着PCB焊接领域的一个新时代的开始，它使PCB由人工烙铁逐点焊接进入到机器自动化大面积高效率焊接的新时代。全自动焊接机最早出现在日本，七十年代作为黑白/彩色电视机的主要生产设备。八十年代起引进国内。1.2THT技术1.2THT技术元件成型插件波峰焊●插装（ＴＨＴ）工艺流程：检修1.2THT技术—成型●成型内容：电阻的剪脚，打弯，IC的成型，元件的倒装成型（例：为散热

5、将元件倒装）等。●元件引脚成形有利于提高装配质量和生产效率，使安装到印制板上的元器件美观元件引脚成型是指根据元器件在印制板上的安装形式，对元器件的引线进行整形，使之符合在印制板上的安装孔位。1.2THT技术—成型电阻的成型电容的成型1.2THT技术—成型1.2THT技术—成型元器件引线的弯曲成型要求⑴引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；⑵引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。1.2THT技术—成型滚轮式电阻整形机自动带式电容裁断机1.2THT技术—插件插件：利用手工和机械将电子元器件插入基板

6、的孔内。分为手动、半自动、全自动三种方式当孔径比引线（脚）宽（大）0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。1.2THT技术—插件元件的插装1.2THT技术—波峰焊波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装（贴装）了元器件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度直线穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。1.2THT技术—波峰焊助焊剂涂覆预热1预热2焊接250℃±5℃3至5秒（有铅焊料）90℃～130℃1min～3min链条倾角3至7度压锡深度为PCB厚度的1／3～

7、1／2波峰焊示意图1.2THT技术—波峰焊插装好的PCB板装架助焊区焊接区传输区1.3表面组装技术——SMT表面组装技术：一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面组装元件/器件（SMC/SMD）贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，简称SMT（SurfaceMountTechnology）特点：元件脚不穿过PCB，元件与焊点共面。1.3表面组装技术——SMTSMT的主要工艺流程：SMT工艺流程图1.3表面组装技术——SMTPCB板焊膏贴片元件焊膏印刷贴片与焊接SMT主要流程示意图：SolderpasteSqueegeeStencil1.3表面组装

8、技术—SMT表面贴装元件的种类有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramiclea