电子装联工艺技术课件.ppt

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1、电子产品装联工艺技术目录1、概述2、装联前的准备工艺3、印制电路板组装工艺4、焊接工艺5、清洗工艺6、压接工艺技术7、电子产品防护与加固工艺8、电子组装质量控制及检查9、电缆组装件制作工艺10、整机组装工艺11、静电防护工艺12、应用先进标准，指导先进制造技术电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。1概述1.1电子装联工艺技术的发展概况装联工艺的发展阶段电子管时代晶体管时代集成

2、电路时代表面安装时代微组装时代装联工艺技术的三次革命通孔插装表面安装微组装器件封装技术的发展电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现，必然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。QFPBGACSP（μBGA）DCAMCM……小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更高的要求。1.2电子产品的分级按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件进行分级。1级（通用电子产品

3、）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。1.3电子装联工艺的组成随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断变化和发展。电子装联工艺的组成电子装联工艺的质量控制电子装联工艺的组成电子装联质量控制2.1元器件引线的可焊性检查可焊性是衡量元器件和PCB焊

4、接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。可焊性检查主要有以下三种方法焊槽法（垂直浸渍法）焊球法（润湿时间法）润湿称量法（GB/T2423.32-2008）IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热标准试验条件：可焊性试验温度235℃耐焊接热试验温度260℃2装联前的准备工艺2.2元器件引线搪锡工艺锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5～7μm。镀金引线的搪锡（除金）：金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，SnPb合金对金镀层产生强烈

5、的溶解作用，金与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处理。2.3IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层；对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层；针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰焊接工艺去除焊接端头表面的金层。针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除金要求。2.4元器件引线

6、成型工艺要求引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必须由专用工装完成；保持一定的弯曲半径，以消除应力影响；保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处理），也不允许弯曲成形。引线成型后，引线不允许有裂纹或超过直径10%的变形。扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲一次。2.5导线端头处理工艺要求导线端头绝缘层

7、剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥线工具。采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格配合的唯一性。热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、清洗；屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。2.6PCB组装前的预处理PCB的复验组装前要求3.1元器件通孔插装（THT）3.1.1安装原则元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则：元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求；疏密均匀、排列整

8、齐、不允许立体交叉和重叠