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时间:2019-06-29
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1、第五讲第五讲SMDSMD器件的手工焊接与返修技术器件的手工焊接与返修技术SMTSMT组件的组装方法组件的组装方法¢SMTSMT生产线组装生产线组装适合大批量生产适合大批量生产¢手工贴装手工贴装少量的样机的试制少量的样机的试制SMTSMT组件的返修组件的返修苏州工业园区职业技术学院电子信息系Chip(MelfChip(Melf))的焊接步骤的焊接步骤1.预加焊锡只在一个焊盘加锡2.用镊子固定元件3.预热不要用tip碰元件4.加焊锡不要将焊锡加在tip上4.冷却在冷却过程中不要移动焊点6.再焊接固定一端苏州工业园区职业技术学院电子
2、信息系推荐的推荐的CHIPCHIP及及MELFMELF元件的焊点元件的焊点好的焊点应该是:焊锡爬到元件可焊端的一般焊接面明亮、光滑、内凹焊锡分布在可焊端的三面苏州工业园区职业技术学院电子信息系CHPCHP和和MELFMELF的可接受焊点的可接受焊点苏州工业园区职业技术学院电子信息系CHIPCHIP和和MELFMELF上焊锡太多上焊锡太多//太少太少苏州工业园区职业技术学院电子信息系chipchip焊点焊点--1112.2.2.1片式元件-矩形或方形末端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面偏移(A)目标一1,2,3级∑无侧面偏移苏州
3、工业园区职业技术学院电子信息系CHIPCHIP焊点焊点--2212.2.2.1片式元件-矩形或方形末端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面偏移(A)可接受一1,2级。∑侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。可接受一3级∑侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%,其中较小者苏州工业园区职业技术学院电子信息系CHIPCHIP焊点焊点--3312.2.2.1片式元件-矩形或方形末端元件-1,3或5侧面可焊端,侧面偏移(A)缺陷一1,2级∑侧面偏移(A
4、)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。缺陷一3级∑侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%,其中较小者。苏州工业园区职业技术学院电子信息系CHIPCHIP焊点焊点--4412.2.2.2片式元件-矩形或方形末端元件-1,3或5侧面可焊端,末端偏移(B)目标-1,2,3级∑无末端偏移苏州工业园区职业技术学院电子信息系CHIPCHIP焊点焊点--5512.2.2.3片式元件-矩形或方形末端元件-1,3或5侧面可焊端,末端焊点宽度(C)可接受-1,2级∑末端焊点宽度(C
5、)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。苏州工业园区职业技术学院电子信息系MELFMELF焊点焊点12.2.3.3圆柱体端帽形可焊端,末端焊点宽度(C)目标-1,2,3级∑末端焊点宽度等于或大于元件直径宽(W)或焊盘宽度(P),其中较小者。可接受-1级∑正常润湿。可接受-2,3级∑末端焊点宽度(C)最小为元件直径宽(W)或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。苏州工业园区职业技术学院电子信息系GullGull--wingjwingj--leadlead元件的焊接元件的焊接先把元件对角线方向固定,
6、特别要注意元件的极先把元件对角线方向固定,特别要注意元件的极性并整理好引脚,再加性并整理好引脚,再加FLUXFLUX对每只PIN而言,要在TIP、PAD、PIN三者间加足够的焊料,保证侵溶良好。所有PIN的焊料必须一样多,焊点要光亮,不能让旁边的焊孔和焊盘粘锡。¢PTHPTH元件取下元件取下用吸锡枪吸掉PTH元件每只PIN上的焊料,然后将元件取下。苏州工业园区职业技术学院电子信息系SOICSOIC焊点焊点--1112.2.5.1扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移(A)目标-1,2,3级∑无侧面偏移苏州工业园区职业技术学院电子信息系
7、SOICSOIC焊点焊点--2212.2.5.1扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移(A)缺陷-1,2级缺陷-3级∑最大侧面偏移(A)大于引脚∑最大侧面偏移(A)大于引脚宽度宽度(W)的50%或(W)的25%或0.5mm[0.02英寸],其0.5mm[0.02英寸],其中较小中较小者。者。苏州工业园区职业技术学院电子信息系优选的SMD的元件焊点苏州工业园区职业技术学院电子信息系可接受的可接受的SMDSMD元件焊点元件焊点苏州工业园区职业技术学院电子信息系JJ形引脚形引脚焊点焊点--2212.2.7.7J形引脚,焊锡厚度(G)可接受—
8、1,2,3级∑正常润湿。苏州工业园区职业技术学院电子信息系JJ形形引脚焊点引脚焊点--1112.2.7.4J形引脚,侧面焊点长度(D)可接受-2,3级∑侧面焊点长度(D)大于150%引脚宽度(W).缺陷-2,3级∑侧面焊点长度(D)小于150%引脚宽度(W).缺陷-1,2,3
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