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时间:2020-06-25
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1、单元单元44通孔组件的组装工艺通孔组件的组装工艺2004-7-6SIPIVTPTHPTH元件的安装方法元件的安装方法––按工艺指导卡安装按工艺指导卡安装––按电路流向分区插装各规格的元器件按电路流向分区插装各规格的元器件––元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则低后高、先里后外的原则––轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式水平插装的优点是稳定性好、比
2、较牢固。立式插装的优点是密度大。插装的优点是密度大。2004-7-6SIPIVTPTHPTH元件焊接缺陷元件焊接缺陷–焊点桥接–金手指沾锡–拉尖–焊料过多–焊点开路•焊料呈凸型•.焊料接触元件体–冷焊点–焊料不足–气孔/针孔•孔内至少要有75%的焊–焊料球锡量.–焊料飞溅•正面不少于180度的焊锡浸容•反面焊锡浸容少2004-7-6SIPIVT焊接PTHPTH安装元件焊点安装元件焊点6.3.4.1PTH安装元件-焊点状况目标一1,2,3级∑无空洞区域或表面暇疵。∑引脚和焊盘润湿良好。∑引脚形状可
3、辨识。∑引脚周围100%有焊锡覆盖。∑焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。1.焊盘苏州工业园区职业技术学院2004-7-6SIPIVT焊接引脚凸出引脚凸出--11可接受一1,2,3级∑引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围(L)之内表6—l),且未违反允许的最小电气间隙。制程警示一2级(支撑孔)缺陷一3级(支撑孔)制程警示一2级(非支撑孔)∑引脚凸出不满足表6-1的要求。缺陷一3级(非支撑孔)缺陷一1,2,3级(支撑孔)∑引脚延伸不满足引脚固定角最小45”的要求。∑引脚凸出违反允许的最小电气
4、缺陷一1,2,3级(非支撑孔)间隙。引脚凸出小于0.5毫米[0.020英寸]。引脚凸出违反允许的最小电气间隙。苏州工业园区职业技术学院2004-7-6SIPIVT焊接引脚凸出引脚凸出--22表6-1引脚凸出1级2级3级(L)最小1焊锡中的引脚末端可辨识21.5毫米2.3毫米(L)最大无短路的危险[0.0591英寸][0.0906英寸]注1:对产单面板的引脚或导线凸出(L),1级和2级标准为至少0.5毫米[0.020英寸]。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。注2:对于厚度超过2.3毫米[0.
5、0906英寸]的通孔板,引脚长度已确定的元件,(DIP、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。苏州工业园区职业技术学院2004-7-6SIPIVTAXIALAXIAL元件水平定位元件水平定位(5.1.1定位-水平)目标一1,2,3级∑元器件放置于两焊盘之间位置居中。∑元器件的标识清晰。∑无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致(从左至右或从上至下)。2004-7-6SIPIVTAXIALAXIAL元件垂直定位元件垂直定位(5.1.2定位-垂直)目标一1,2,3级∑无极性元件的标识从上至下
6、读取。∑极性元件的标识在元件的顶部。2004-7-6SIPIVTRADIALRADIAL水平安装水平安装5.2.1安装-水平-轴向引脚-支撑孔目标一1,2,3级∑元器件与PCB扳平行,元件本体与PCB板面完全接触。∑由于设计需要而高出板面安装的元件,距离板面最少1.5毫米,例如,高散热器件。2004-7-6SIPIVTRADIAL-水平-安装5.2.3安装-水平-径向引脚目标一1,2,3级∑元器件本体与板面平行且与板面充分接触。∑如果需要,可以使用适当的固定方法。2004-7-6SIPIVT轴向
7、元件-垂直-安装-15.2.4安装-垂直-轴向引脚-支撑孔目标一1,2,3级∑元器件本体到焊盘之间的距离(H)大于0.4毫米,小于1.5毫米。∑元器件与板面垂直。∑元器件的总高度不超过规定的范围.。2004-7-6SIPIVT轴向元件-垂直-安装-225.2.4安装-垂直-轴向引脚-支撑孔可接受一1,2,3级∑元器件本体与板面的间隙符合表5-l的规定。∑元器件引腿的倾斜角度()满足最小电气间隙要求。表5-1元器件超出极面的高度1级2级3级H(最小)0.1毫米0.4毫米0.4毫米[0.0039英[
8、0.016英寸][0.016英寸]寸]H(最大)6毫米3毫米1.5毫米[0.24英寸][0.12英寸][0.059英寸]2004-7-6SIPIVT三极管的安装三极管的安装--115.2.6安装-垂直-径向引脚元件目标一1,2,3级∑元器件垂直于板面,底面与板面平行。∑元器件的底面与板面之间的距离在0.3毫米~2毫米之间。2004-7-6SIPIVT三极管的安装三极管的安装--225.2.6安装-垂直-径向引脚元件可接受一1,2,3级∑元器件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。制程警示一2,3级∑元
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