现代电子装联工程体系概论及当前技术发展态势和未来发展方向精选

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1、现代电子装联工程体系概论及当前技术发展态势和未来发展方向樊融融中兴通讯广东深圳5180571现代电子装联工程体系概论1．1何谓电子装联技术电子装联技术(E1ectronInstallcoupletTech0109y缩写为EIc，r，俗称电装技术)研究的对象是：按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种各样的光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能和预期的技术性能的完整的功能系统的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连、以及它们之间通过线缆互连而构成

2、一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。1．2现代电子装联工程体系是一项系统工程为什么说现代电子装联工程体系是一项系统工程?这主要是由其本身的技术结构和多学科知识的聚集等特征所决定。(1)现代电子装备构成的复杂性①在早期的电子装备和产品中，产品系统的构成，基本上是由大量分立元器件、零部件等构成，电路的功能比较单一。产品预期的技术指标和性能主要是由设计的完善性和设计质量所决定。产品的制造难度也并不很高。由于组装的空间比较大，焊点形状比较单一，焊点数相对也不是大多。因此，装联工程技术在整个产品系统的形成中，所占

3、的权重并不占有特别的地位。②随着微电子技术的极速发展，其封装形式快速实现了密、微、薄、轻化，使得今天的电子装备和产品也跟随着这种势头迅速实现了轻、薄、短、小化。当今的超薄型智能手机的发展就是一个极好的例证。虽然外形尺寸大幅度地缩小了，然而其功能却成倍甚至数十倍地增强了，产品功能愈来愈复杂化、智能化、精准化、人性化和高效能化。它表明了现代电子装联工程技术在现代电子装备和产品的形成过程中的权重大幅度增大，达到了举足轻重的地步。(2)现代电子装联工程体系涉及多行业和多学科的协调发展和参与①电子装联工程体系的核心是电子装联工艺

4、电子装联工艺的定义是：将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺简称为电装工艺。电子装联工艺过程通常分两步。·第一步完成内部组装：即解决形成各个别结构成分和电路元器件布置等的基本问题；·第二步完成外部组装：即根据最佳满足各个别装置和仪器的使用条件和技术要求，解决成形和组装中的特殊问题。②电子装联工艺的技术内含、“产品工艺”即产品的生产制造技术，它包括从原材料进厂、加工制造、运输、一直到产品包装入库等一系列加工制造和

5、管理工作的集成。它是以“时间”、“效率”和“能源”为基准，以“人”、“机”、“料”、“法”、“测”、“环”为研究对象的科学。显然“工艺’’的内含包括：工艺技术、工艺管理、工艺装备、工艺材料、操作者技能等技术内容的集合。③电子装联工程技术未来的发展必定是更高科技化的多行业的协作电子装备和产品的高密度化、复杂化、智能化、精准化和高效能化的发展势头，表明了未来电子装备和产品的组装工艺过程可视化的程度愈来愈不良，甚至成为不可视；手工的可接触性愈来愈差，甚至成为不可能。为了应对上述挑战，它揭示了未来电子组装技术的发展必定是多学科

6、和高科技的多行业的紧密配合和协同发展。1．3电子产品装联工程的层次和内涵现代电子装备的结构构成及组装互连的层次关系和内涵，可以粗略地用图l来描述：线缆图1现代电子产品装联工程的层次随着电子设备和安装技术的高密度化程度的不同，具体的安装层次也有所差异。例如，23将未封装的Ic裸芯片直接搭载在PcB板上(裸芯片安装)时，最前端的Ic布线问的间距(L／S)约为0．09

7、lm。但是，当由多个IC，LSI及其它元器件等集合构成超精密图形互连，它还不能成为人们能操作的系统。只有最终配上键盘、开关等后才能达到人们能操作的尺寸，此时布

8、线的间距就可能扩大了上万倍。电子设备系统乃是由若干装配单位逐步累积而成的结构。制作最简单的装配单位的根基是基础元件(电路元件)，它是最低的、不可分割的结构层次。基础元件包括通用的电路元件或分立元件。在微电子设备中，微型电路也是基础元件。装配等级由组装单位的尺寸和复杂程度表征。在采用分立元件的电子设备中，结构的最小装配单位是简单的部件、小单元、组件或典型的替换元件，我们把这样的装配单元称为第一结构层次。当利用微型电路作为基础元件尺寸时，第一级结构层次的功能将大为复杂化。微型电路的集成度可以使组装的结构层次变得更高。由第一

9、结构层次的部件装配成的分单元、单元是第二结构层次。而第三结构层次等构成单一单元或包括分单元、单元的机架。装在设备机架(机柜、机箱)上的一组单元、单一单元或一组安装好的机架便构成装置，它是最高装配单位即第四结构层次。1．4电子装联工程技术(EIcT)与sMT、THT等之间的隶属关系由电子装联工程技术的定义可知，电子装联工程技术(E)