某500强分析改善模板

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1、***ElectronicsCo.,LtdGOODWIN01月份工程不良分析报告2009/02/04目录09年MODEL别不良概况1201月份产品别不良分析01月份不良类别分析34向后推进计划09年MODEL别不良概况结论：☞01月份PDP-TV不良较上月上升了0.38%，应以WORST不良进行分析检讨；☞根据投入与不良占有率比较PDP-TV产品不率比重高出投入6.08%；WORST01月份PDP-TVMODEL别分析结论：☞根据MODEL别现况分析BN94-01791A不良率为2.09%，该MODEL

2、为WORSTMODEL需进行向后分析及检讨；☞根据投入与不良占有率比较BN94-01791AMODEL不良占总不良100%；WORST01月份PDP-TVMODEL别分析WORST原因分析不良项目别分析WORST不良分析WORST改善对策原因分析:IC6001画面不良占14.29%;(1204-002779)-该不良全部为画面异常，具体不良原因待送HQ进行分析检讨；（2009/02/10）IC2001不良占21.43%;(1201-002677)-NOSOUND不良4EA占总不良66.7%,具体不良待送

3、HQ进行分析检讨；（2009/02/10）改善对策:IC6001部品不良-后续生产过程中跟进确认是否与0807月份BN94-01786B不良相同；-跟进HQ部品分析检讨进程；IC2001部品不良-加强LINEESD点检确认并跟进HQ分析结果；01月份不良类别分析结论：LCD-MSMT工艺不良差异过大；LCD-M物料不良差异过大；PDP-TVMI作业不良差异过大；PDP-TV烧录不良差异过大；产品别不良达成比较不良项目平均LCD-MPDP-TVMI作业27.16%116.05%83.98%SMT工艺7.6

4、8%71.35%128.65%烧录不良19.06%129.38%70.67%物料46.11%83.19%116.81%其它0.00%0.00%0.00%No不良区分占有率1假焊63.64%2连锡20.00%3错料5.45%合计占有89.09%改善对策-SMTLINE加强散料投入过程确认并进行相应的MARKING管理；AOI检查程式增加重点确认MARKING对上述位置假焊不良作重点确认；MI工程SMT工艺不良退由SMT生产品质检讨后再行修理；SMT炉后放大镜检查位增加此类不良图片进行宣导，并定期性进行检出

5、率验证；01月份不良类别分析-LCD-MSMT工艺不良01月份不良类别分析-LCD-M物料不良改善对策改善对策:IC5002部品不良（1205-003308）-该部品总不良达45EA占总不良31.03%；三星品质部抽取样品送HQ进行分析检讨，并加强LINE各工段EOS、ESD点检确认；X9001部品不良（2801-003954）-三星品质部退回不良品至业体端进行检讨并提供具体的改善对策；（2009/02/10）物料不良分析ICWORST不良分析晶振WORST不良分析01月份不良类别分析-PDP-TVMI

6、作业No不良区分数量占有率1元件脱落1252.17%2假焊626.09%3高件417.39%4连锡14.35%合计93.93%原因分析部品损件不良SMT转板过程中碰撞造成部品损件；MILINE工各工段周过程造成不良；焊锡及插件不良MILINE炉后补锡及外观检查漏出；MI炉前压件作业疏忽导致高件不良的发生；改善对策部品损件不良GWLINE跟进台车改善方案实施进度；（方案已提供GW参考）焊锡及插件不良LINE炉前压件作业指导书增加此类高件不良图片以示宣导；炉后焊锡修补及外观检查位加强焊锡不良检查力度，IPQ

7、C不定期进行检出率验证；原因分析改善对策IC7003烧录不良SMT烧录作业方法再检讨，并增加PRO1600JIG进行数据读取验证；SMT烧录JIGSOCKET定期性更换实施，并增加IPQC日常点检确认；定期性与XINFENG进行烧JIG交换使用，以验证设备是否存在差异；不良项目别分析烧录不良分析IC7003烧录不良此IC为SMT仓库烧录，存在烧录后数据丢失现现象；（设备已更换为BEEHIVE4+）01月份不良类别分析-PDP-TV烧录不良半导体-工段别EOS/ESD点检及评价（2次/月）；-定期性送样至

8、HQ进行分析检讨；-GW修理过程中进行交叉验证已防止NDF出现；-加强半导体部品事故性不良信息共享；作业不良-GWMI周转台车改善推进；-SMT炉后放大镜检查不良图示；-MI炉后焊锡及外观检出率提升推进；-工程别定期性对作业不良进行检讨及改善；烧录不良-SMT烧录作业方法再检讨；-加强对烧录JIG点检及验证；-烧录JIGSOCKET定期性更换跟进；-工厂别烧录设备差异性检讨；向后推进计划감사합니다Thankyou