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1、專業訓練課程P.C.B製程簡介P.C.B&H.D.I產品發展及應用用途:做為電子元件(如IC,電容,連接器等)之連通承載基地P.C.B部份:由單面板(簡易)演變到多層板(複雜)單面板----收音機,遙控器等雙面板---電視機,音響等四層板---數據機,桌上型電腦等六層板(含)以上---筆記型電腦,工作站等H.D.I部份:由重.厚.長.大(低密度佈線)演變到輕.薄.短.小(高密度佈線)六層板(含)以上---手機,數位相機(攝影機)PCB產品用途分佈PCB用途一般消費工業儀表汽車軍用通信電腦比例4%6%7%9%10%18%46%PCB使用層次分佈狀況層別單面板雙面板多
2、層板(4層以上)比例8%24%68%單面板雙面板多層板銅箔Prepreg玻纖布P.C.B&H.D.I之比較(一)P.C.B:是PrintedCircuitBoard之簡稱,即印刷電路板.互連板,其一般定義為:孔徑≦150μm或其每一平方英吋之焊點大於130個;H.D.I相較於一般P.C.B之優點:1.輕.薄.短.小!1.1重量輕1.2介層薄1.3傳輸路徑短1.4導通孔徑小2.雜訊少,信賴性高!材料:基材(core):由銅箔(copper)及膠片(prepreg)壓製而成的一種材料.乾膜(DryFilm):一種用於電路板上,做為影像轉移用的乾性感光薄膜阻劑之材料.綠
3、漆(SolderMask):一種用於電路板表面上,做為永久性絕緣之樹脂皮膜(常用為綠色).背膠銅箔(R.C.C):即ResinCoatedCopper簡稱,在銅箔背面塗佈上一層樹脂,用以黏合內層基板.P.C.B&H.D.I使用之材料P.C.B&H.D.I之術語簡介線寬/間距:線寬即線路之寬度,間距是指線路(pad)邊到線路邊(pad)之距離,通常都是指最小值.盲孔/埋孔/導通孔/TOOLING孔:A/W(Artwork):CleanRoom(無塵室):1,000級Clearance(餘環):AnnularRing(孔環):製前作業流程GERBERDATA孔徑圖機構
4、尺寸資料登記與確認資料轉取繪原稿底片CAM編修工單設計生產工具1.流程單2.內層底片3.鑽孔程式4.外層底片5.防焊文字底片6.NC切型程式7.測試資料CAM底片制作內層底片1.發料:裁板&圓角.依設計需求將整大張之銅箔基板,裁切出適當尺寸,以利後製程之加工;2.發料烘烤:以烤箱將銅板箔基內之水分及內應力釋出,使銅箔基板尺寸更穩定,以製程利後之加工;3.內層鑽孔:機鑽內層孔.同時鑽孔機在銅箔基板上,鑽出一些孔作為尺寸量測&曝光機對位&A.O.I檢修&壓合組合用之工具孔;製造流程介紹4.內層製作:在銅箔基板上,壓上乾膜或涂布濕膜;利用曝光機透過底片將所需之圖像轉移至
5、乾膜(銅箔基板)上,再經由化學藥品將圖像制作.顯影.蝕刻.去膜.做出所需之圖像(線路);最後利用A.O.I(自動光學檢驗)作線路之檢修,一齊完成內層線路之製作.製造流程介紹製前去膜報廢打線.重工前處理壓膜&涂佈靜置曝光靜置裁板顯影蝕刻去膜AOI檢驗壓合黑棕化底片檢查NGOKOKOKNGNGNGNGNG內層線路作業流程內層前處理製造流程介紹壓膜機製造流程介紹自動曝光機製造流程介紹曝光後製造流程介紹蝕刻後製造流程介紹去膜後製造流程介紹AOI掃描製造流程介紹VRS自動找點製造流程介紹製造流程介紹壓合作業流程備銅箔備P/P組合四層板六層板以上黑化&棕化內層疊板熱壓冷壓下料
6、磨刷割銅邊X-ray鑽靶撈邊鑽孔磨邊鋼板鋼板PP裁切製造流程介紹黑化前製造流程介紹黑化後製造流程介紹組合(六層板以上)製造流程介紹壓合製造流程介紹撈邊製造流程介紹製造流程介紹鑽孔上板製造流程介紹鑽孔制作製造流程介紹製造流程介紹鑽孔磨刷化學銅一次銅清洗吹乾二次銅電鍍作業流程將孔壁及板面先以化學方式沉積一層化學銅.再以電鍍方式將銅層加厚至0.8---1mil.以背光檢驗及切片來監測孔壁品質.塞孔研磨水平電鍍線(PTH+ICU)製造流程介紹電鍍銅后製造流程介紹製造流程介紹製造流程介紹報廢打線.重工前處理壓膜&涂佈靜置曝光靜置顯影蝕刻去膜AOI檢驗測試OKOKNGNG去膜
7、製前底片檢查NGNGOK製造流程介紹壓膜前製造流程介紹壓膜後製造流程介紹自動曝光製造流程介紹性能測試製造流程介紹製造流程介紹預烤退洗前處理印綠漆預烤曝光顯影檢修印文字終烤OKNG防焊作業流程線路電測加工重工NG網版NG製造流程介紹成型制作製造流程介紹製造流程介紹化金制作製造流程介紹最終檢驗(FQC)製造流程介紹未來展望a.改善範疇~利用策略聯盟引進資金,擴大生產規模;b.增加附加價值~樹立產品的差異性發展新技術及新材料;c.利用戰術~配合產業群集,上下游齊全及周邊完整,建立起優良專業供應商的形象;d.強化觀係~與國際知名大廠建立密切合作關係及忠誠度,兩岸合作共創雙
8、贏!END