PCBHDI培训 可修改 可下载的参赛课件.ppt

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1、可修改可下载的参赛课件参赛选手：****HDI基本介紹一.名詞簡介:HDI:（HighDensityIntrerconnection-高密度互連），因为口语顺畅性的问题，直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（AnnularRingorPadorLand）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在130點/寸2以上，布線密度（設峽寬Channel為50mil者）在1

2、17條/寸2以上者，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄,稱為HDI類PCB。二.產品分類:不同鑽孔方式製作：<1>雷射燒孔LaserAblation、感光成孔Photo-Via、電漿蝕孔PlasmaEtching、鹼液蝕孔<2>四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產于5mil以上手機板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil以下封裝載板（Substrate）之領域按產品用途可大分為:<1>行動電話手機，以及筆記型電腦等，前者孔多以輕薄短小及功能為目標，後者是位加強重點訊號線之品質<2>高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高

3、層板（14層以上)，著眼于“訊號完整性”及嚴格之特性阻抗控製<3>精密封裝載板類），涵蓋打線及覆晶之各種精密載板L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil，孔距亦低于5mil。三.参考图片:实物图:结构图:四.制作流程:C02laserflow:UVlaserflow:五.流程介紹:HDI板结构1）传统结构：如1+4+1（withIVHorwithoutIVH）2）特殊结构：如2+4+2（withIVHorwithoutIVH3）根据结构要求，需特别检查以下叠孔和近孔情况（a）盲孔与埋孔（veryimportant）（b）盲孔与通

4、孔（c）埋孔与通孔其中（a）很重要，盲孔与埋孔重叠可能造成开路之功能影响当盲孔与埋孔处于同一网络时，可建议取消该盲孔；当盲孔与埋孔处于不同网络时，需建议移开盲孔以避免之（通常生产钻带中应保证孔边到孔边理想值8mil，最小6mil）。而对于（b）和（c）之缺陷，可建议客户取消其盲孔或埋孔，保留通孔即可，无线路功能影响。基本设计1.PanelSize设计：不大于16*18inch,因HDI板线宽/间隙设计小，难对位，不宜设计大panel；同时，考虑到HDI板之板边的标靶或模块较多，板边尽可能不小于0.8inch。2.Laser标靶设计在

5、次外层，以方便Laser盲孔对准次外层上的盲孔线路pad。3.要错开埋孔钻带和通孔钻带中的管位孔4.ConformalMask菲林：又称盲孔位蚀点菲林。即在所有盲孔位设计为直径4-5mil的小间隙，通过线路蚀刻的方法把铜蚀掉，再用CO2镭射机打通树脂层。其D/F的选择与其它干菲林工序一样。5.为提高布线的集成度，所有的网络均由埋孔和盲孔导通，整个板内无PTH。而D/F对位中需用到PTH，仅仅板边的四个干菲林对位孔是不够的，这时我们需要在板边和up-panel的锣空位加钻一些PTH用于D/F对位6.Laser盲孔孔径及其AnnularRi

6、ng1）孔径一般为4-6mil，可控制孔型最好;当盲孔大于8mil时，可考虑采用机械钻孔制作，以降低物料成本2）锡圈A/R：采用新工艺时，保证ring5milmin,削pad位4.5milmin.（P.L机对位+暴光机对位+菲林变形+Laser对位）,采用旧工艺时，保证ring4milmin，削pad为3.0milmin.3）为保证足够的盲孔之A/R，可考虑以下方法：a）适当移线；b）建议移孔；c）减小孔径；d）局部减小线宽；e）线到盲孔pad的间隙按3mil做生产流程:1.Laser盲孔的成型方式1）UV钻直接成型（采用UV紫外线直

7、接把铜和树脂打通至次外层）2）UV钻+CO2（UV穿铜，CO2Laser打通树脂层）3）ConformalMask+CO2（采用蚀刻方法把铜蚀掉，再用CO2打通树脂层）其中（1）和（2）为传统工艺，有对位准确的优点，但速度慢，产能小，而（3）为新工艺，因D/F的对位问题易造成偏孔和崩孔，但速度快，生产效率高，此工艺宜于大批量生产UV开铜窗CO2烧树脂负片菲林蚀刻开铜2.工艺流程：旧工艺流程：：...--第一次压板--锣料--钻埋孔--除胶渣--沉铜--全板电镀（直接达到PTH孔内铜厚）--埋孔塞孔--刷磨--L2/L5D/F--线路电镀

8、（镀锡，不镀铜）--蚀板--褪锡--中检--棕化--第二次压板（RCC压合）--锣料--laserdrilling--机械钻孔--除胶渣--板电--外层D/F...ETON之最新工艺流程：...--第一次压