白光与激光对比和差异

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1、Highlight世界首创的运用可编程光栅(PSLM)技术形成全光谱结构光栅。相比传统固定玻璃摩尔纹光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制。大大提高了设备的检测能力和适用范围。可编程光栅(PSLM)实现了对结构光栅运动的软件控制。避免了传统的压电陶瓷马达(PZT)驱动玻璃摩尔纹光栅所必须的机械装置，减少了机械磨损和客户维修成本。运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.39微米的检测分辨率。相比激光测量精度提高了2个数量级。采用步进检测(Stop&Catch)的方式，在运动停止时对焊膏进行拍照采样处理。避免了常规扫描方式(Scanning)在

2、运动中拍照，机械传动对检测精度的巨大干扰。采用多次采样原理，相比常规扫描方式(Scanning)只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。全板自动检测完全达到在线设备的功能。25x19毫米的FOV尺寸配合130万像素的工业相机，保证了世界最快的检测速度。强大的过程控制统计(SPC)能力，增强了客户工艺分析和调控能力。5分钟编程和一键式检测，方便客户的使用。SMT的发展趋势0201；01005等MicroBGA；CSP等FinePitchQFP等SMT的发展趋势众所周知锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量

3、已占总缺陷数量的74%。另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。[Source:SMTA2000]SMT的缺陷分析印刷质量控制的影响因素PrintingQualityPrinterParametersX,YOffset&RotationSnap-offdistanceSqueegeePressurePCBDownSpeedCleaningPrinterHardwareCond

4、itionTemperaturePCBClampingmethodPCBBackupMethodPCClampingflatnessSolderPasteTypeSupplyCycle&VolumeSqueegeeAngleMaterialUsageCycleStencilMaskMaterialManufacturingmethodApertureratioUsagecycleSPI在品质管理中的作用所有的事物发展趋势的形成一定是由于某种潜在因素的驱使。在焊膏印刷工艺控制过程中，如何发现影响工艺的趋势，就意味着一定要找到这种潜在因素。SPI是让使用者可以及时并直观的看

5、到印刷结果，并通过SPC对连续印刷的线路板进行分析，看到实际工艺趋势，并调节印刷参数，消除影响工艺的潜在因素，从而达到控制工艺的作用。强大的SPI必须由强大的SPC所支撑。ReliabilityQualitySpecificationQuality产品质量=设备精度+可靠性产品的质量已经不能完全仅仅依靠制造设备的规格和精度来保证了。特别是对极小元器件和高密度的封装元器件。产品的可靠性是保证产品质量的最重要的因素。SPI的分类SPI3DSPI焊膏测厚仪结构光栅激光扫描步进式扫描式扫描式激光扫描检测精度InspectionResolution激光CameraH=Dtan(a

6、)aHD激光扫描的检测原理WhiteLightCameraProjectionH=Dtan(a)aHD运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。相位调制轮廓测量技术(PhaseMeasurementProfilometry，简称PMP)，又称为相移轮廓术(PhaseShiftProfilometry，简称PSP)是一种基于正弦结构光栅投影，离散相移获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等几何方法得到高精度的体积测量结果。结构光栅（白光）成像原理0000000000000015015

7、00150140000000150150160160150150130000140150160170160160150140001301401601701701601601501400001501601701801701501501300001501601701801801601501400001401501601701701601400001301401501601601601500000013014015014014014000000000000000体积的定义方法：测量范围每个像素的高度值通过测量每一个像素范围内的高度值，再乘以每个