钢网制作及开制钢网规范

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1、钢网制作及开制钢网规范一．网框鉩氟k鏺娕? 　　印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号：370×470mm、420×520mm、600×500mm、650×550mm、23″×23″、29″×29″^3u脖
? 二．钢片g赜C藱g? 1.钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm)k（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18-0.20mm,印锡网为0.1-0.15mm（跟据贴片精密度先择）;?,N`e? （２

2、）如有重要器件（如　QFP、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。j罯_S>1 2.钢片尺寸i?峝?? 　为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧一边保留有20～30mm.   3.钢片的选择                           一般钢片选择0304型号的,蚀刻钢片硬度在380左右最佳.激光网的钢片硬度在410最佳.馾d殏牍l皉 三．MARK点刻法:视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和

3、全刻透不封黑胶。?艽雩n蝂p 四．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）。友因钀:麸 五．开口通用规则v鄍oyS缼 １.测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。VXAkCr濐 ２.中文字客户无特殊要求不刻。b崩隕?碕? 六．开口方式殟S襁堼= (一)印刷锡浆网挞?;y? １.Chip料元件的开口设计　?"€糯 (１)封装为0402的焊盘开口1:1;　　昣"Y

4、軴!?? (２)封装为0603及0603以上的CHIP元件1:1开口。　　?澊稻1瓶 ２.小外型晶体的开口设计　　~珙?q埆 (１)SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。?SQ蒏

5、T223晶体开口通常建议按1：1的方式。?X焣?綧' (５)SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。%

6、皈?? ３.IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：蛎e伸`? (１)Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.L靌&EY虘垍 (2)Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。窛z?7&? 

7、４.排阻的开口设计：　^?i&K? (1).Pitch=0.5,长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch,间距增加0.05mm。　Lp€?鸓?? (2).Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。　-n?凁DN鰾 (3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.娣d#@?嘒 ５.BGA的开口设计：通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.?瑝溮A<%? ６.共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.柠j74橙? ７.特殊焊盘：如以上没说明的

8、焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。$2容瑍僷eb ８.其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。P鷝ZPG友 七、特殊元件，特殊处理??+oZ 有很多厂家在加工的过程中，经常会碰到多锡珠、IC连锡、少锡、掉件、虚焊、溢红胶等头痛现象，充分保证您产品的高质量、高要求。不防用以下的方法试一下:q9璗?lt;?         S

9、MT网板设计基本技术要求?湑?偼 --------------------------------------------------------------------------------庿j?赴 ?╃喾鎢嶾  在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实