0002钢网制作规范

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1、钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。一・网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下儿种：1.大小：736X736mm,边框：宽40X厚40mm2.大小：580X580mm3.大小：370X470mm二.绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与

2、网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等)起化学反应。三.钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L>5W吋，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W/T^1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据而积比确定钢片的厚度:LXW/[2T(L+W)]^0.66元件对应钢片厚度表类型间距钢网厚度TC0.5mm以上0.15~0.18mm0.5mm0.12-0.13mm0.4m

3、m0.10-0.12mmBGA1.Omni以上0.13-0.15mm0.5-1.Omni0.12mmChip0603及以上0.15mm（采用0.13）04020.12~0.13mm二.字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图三.钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工四.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参

4、考元件焊盘外形类似Z开孔设计方案制作。6.1锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程,如有特殊要求应按要求制作。a.CHIP料元件封装为0402/0603/0805元件开孔如下图（按焊盘100%开孔；0603内距保持0.65）：TW丄0402/0603/0805元件开孔方式封装为0805以上（不含0805）chip元件开孔如下图（进行防锡珠设计）:0805以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）:-OL>n

5、X4mm时，钢网开孔方式详见第8条）产匚□二极管钢网开孔方式:（夕卜扩0.Imm-o.2mm,内间距保持不变）0.1-0.2ran□□-匕□钮电容按100%（外扩0.2mm,内间距保持不变）0.2mmO□上口备注：大CHIP料无法分类的内距保持不变，全部开1/3梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。b・小外型晶体SOT323K形焊盘钢网开孔方式：（外扩0.1-0.15mm；方形焊盘按1：1开口）Otasn[]f[=]S0T23元件钢网开口方式:（外扩0.1-0.15mm）口-□口口□S0T143、S0T223元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘1：1）

6、S0T223A1=A2=W1B=B3=L1A3FB1=1・O・・SOT143S0T89元件钢网开孔方式：SOT252元件钢网开孔方式：（小焊盘按1:1开孔，接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔:ES1=7O%S；S1要满足第8条）C.排插座Pitch=0.5mm：裸铜板宽度0.24mm,长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm,长度外延0.15-0.20mm；Pitch=0.65mm1.5mm：宽度按100%,长度外延0.2-0.3mm；Pitch=1.5mm以上：宽度按100%,长度外延0.3〜0.5mm,尽量取大值。定位脚开口：内距保持不变；（Sl

7、+S）:S=1.6〜2.0,尽量取大值（S1为外延面积）。□白IIIIIIIIIId.HDMI、8pinUSBpitch=0.5mm,钢网开孔方式：宽度开0.21mm,长度外延0.2Omni—0.40mm固定脚开孔如图，开口需要将定位脚的插件孔覆盖住，并且中间不架桥。HDMI的W=l.0-1.5mm,USB的W=0.5-1.0mm（由孔边缘算起）。OIIIIIIIIIIIIIIIIIIIe.FPC焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘60%开口，长度按焊盘100%开口f.IC类零件钢网开孔方式pitch=0.4mm，裸铜板宽度0.188mm,长度外延0.15m