钢网制作规范

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1、通用制作要求制作要求填写项详细描述PCB型号按邮件说明。资料GERBER文件或PCB。加工类型激光制作+电抛光。Chip类①按通用规范；②雅佳有邮件、附件要求时，同时考虑该要求。其他类①按通用规范；②雅佳有邮件、附件要求时，同时考虑该要求。测试点一般不开，特殊要求除外。开口插件通孔一般不开，特殊要求除外。要求IC散热焊盘①按通用规范；②雅佳有邮件、附件要求时，同时考虑该要求。焊盘过板孔①按通用规范；②雅佳有邮件、附件要求时，同时考虑该要求。开口尺寸①按通用规范；②雅佳有邮件、附件要求时，同时考虑该要求。MARK点PCB板对角，需要4个以上，拼板则加倍,两面半刻。钢片厚度有0210元件用0.

2、10mm，0.40PitchIC或0.40PitchBGA用0.12mm，0.50PitchIC或0.50PitchBGA用0.13mm，0.65mmPitch及以上IC或BGA用0.15mm钢片尺寸按钢网厂技术指示拼版按要求连板按雅佳提供的GERBER文件或PCB外框尺寸650X650mm型材规格用30x40mm钻孔无钻孔颜色铝框本色印刷格式PCB外形居中贴网方法钢网厂可自定义，但必须保证安装在印刷机上与PCB板的吻合、贴板状况刻字要求钢网厂可自定义，但必须有雅佳机型（MODEL）,面别（BOT/TOP）,钢片厚度，制作日期，ROHS标识其他类通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积

3、比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(AspectRadio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理。编制：生效日期：2009-7-17主题钢网制作规范适用范围锡浆网制作开口规范有效期长期分发部门模板制造厂、工艺工程部、品质保障部日期2009/7/17第2页共10页文件编号SPDWIN086.DOC序号零件

4、钢网开口尺寸说明(单位:mm)1)、两焊盘长度外加D=0.15；2)、内距S保持在0.30(小于则内削，10402大于则内加)；S=0.60(小于则内削，大于则内加);L1=0.25mm;20603W=0.9*W2(缩小10%);W1=1/3*W2;D1=0.1mm(外扩)S=1.0mm;L1=0.25mm;30805W=1:1(不变);W1=0.5mm;D=0.1mm(外扩)S内距保持不变L1=0.25mm;1206及4W=1:1;以上W1=0.5mm;D=0.1mm(外扩)1)、长度两边各外加B=0.25；二极管52)、中间内距两边各内切A=0.05。1）、焊盘标识处各内切0.05mm

5、；PL类62）、焊盘长朝箭头方向外加0.35；大电感3）、不架桥分割。主题钢网制作规范适用范围锡浆网制作开口规范有效期长期分发部门模板制造厂、工艺工程部、品质保障部日期2009/7/17第3页共10页文件编号SPDWIN086.DOC序号零件钢网开口尺寸说明(单位:mm)内切PC类1）、焊盘长朝箭头方向外加0.50；7钽质2)、焊盘标识处各内切0.05mm；电容3）、不架桥分割。1)、晶振丝印线外三边加大，宽两边外各加B=0.15mm；8晶振2)、长度外加A=0.5mm。3)、长度方向内切0.05mm。9三极管整体110%开1)、三个Pin脚外延0.20mm；功率2)、大焊盘外三边外延0.

6、10mm10晶体开；(小焊盘)3)、A处架桥0.5mm。1、大焊盘外三边切D=0.30后，架桥S=0.50mm；功率2、PIN脚外加L=0.40mm，宽外11晶体扩0.15mm；注：PCB上大PAD没有架桥时才如此开。此类功率晶体（PCB有架桥时）：1)、PIN脚箭头处长外加0.40，功率12宽两边各外加0.15mm；晶体2)、大焊盘外箭头所指处外切0.30mm。主题钢网制作规范适用范围锡浆网制作开口规范有效期长期分发部门模板制造厂、工艺工程部、品质保障部日期2009/7/17第4页共10页文件编号SPDWIN086.DOC序号零件钢网开口尺寸说明(单位:mm)1)、中间大焊盘外三边切0.

7、30mm，架桥0.50mm，如20项；2)、C处PIN脚外加C=0.40mm，大功率13宽每边外扩0.15mm；晶体3)、外围铜箔1:1开架桥A=0.50mm。`1)、B处宽度=0.38mm；SOP2)、A外四角大时宽各内削0.05；14IC3)、内距S内切0.10mm，长度外扩0.10mm。1.001)、A=0.45MM;15Pitch2)、B长度外扩0.15mm；SOPIC1.271)、A＝0.80mm;pitch2