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1、光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11版本内容更改人更改日期A1规范全部更新杨建军2008-7-22A2规范全部更新杨建军2008-9-5A3增加3.4.1.13晶振开网方式杨建军2008-10-15A4规范更新杨建军2008-10-20A5增加特殊IC要求杨建军2008-11-10A6增加MIC要求杨建军2008-12-30A7增加小钢片规范杨建军2009-3-4A8增加排阻、排容要求
2、杨建军2009-4-27A9更改多处，粗体字杨建军2009-5-16A10更改IC接地，0402CHIP料和功放图四杨建军2009-7-7A11大部份更新杨建军2009-9-8拟制：审核：Page6of6光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A11一、常规规范1、网框规范：根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其
3、不平整度不超过1.5MM。2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。3、Mark点要求：为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应Block上对角距离最远的一对Mark点。激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark点的点)二、修改规范1、CHIP料⑴、0402，大小必须按PCB
4、上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。有铅无铅开面积的85%加大面积的10%开孔⑵、0603，开1/3梯形。W1/4LW/2L图1（当内距小于0.60mm时，外移至0.60mm，当内距大于0.72mm时，内扩至0.72mm。）⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1：⑷、二极管：A、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm要内切至0.65mm且内切部分的面积要用于外扩。如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm的面积加在焊
5、盘两端。注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM的焊盘请与我司确认如何开网.)B、0603二极管：内距小于1.0mm的内切到1.0mm后，开1/3梯形。2、BGA⑴、0.50Pitch,开0.30mm的圆形；⑵、0.65Pitch,开0.35mm的圆形；⑶、0.80Pitch,开0.43mm的圆形；其它无要求的按常规开孔。拟制：审核：Page6of6光宏光电技术（深圳）有限公司KONWINLASER(SHENZHEN)CO.,LTD文件编号
6、KWE-WI-SAS-024文件名称SB289制订单位市场部制订日期2009-9-8页数6版次A113、IC、排插类⑴、0.30Pitch,宽开0.16mm，长外移0.13mm，金手指形，并与周边元件保持0.25mm的安全距离。⑵、0.40Pitch,宽开0.19mm，长外加0.14mm，金手指形。图2⑶、0.50Pitch,宽开0.22mm，长1∶1，金手指形。⑷、0.60~0.65Pitch,宽开0.32mm，长1∶1，金手指形。⑸、0.80~1.27Pitch,长宽1∶1，金手指形。⑹、如图2，此ICPitch大于0.50mm时，引
7、脚长度外扩0.15mm。接地焊盘：开点阵，保证30~40%的锡量。接地⑺、如图3（USB接口）：固定脚开口面积整体外扩25%，并在孔中心位置架“一”字桥0.3mm，不用避孔；各引脚开口均外扩0.25mm,（如固定脚加大后与相邻焊盘不能保证安全距离的，需向能保证安全距离的方向移动）,0.50Pitch时，引脚宽开0.24mm；0.40Pitch时，引脚宽开0.20mm.（如图当PCB有接地焊盘时,居中开0805焊盘大小的网孔.）图34、卡座类图4⑴、SIM卡座，以PCB板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩0.30mm.⑵、如图4(TF卡座):固定
8、脚以PCB焊盘尺寸为准,外三边各加0.30mm，引脚外扩0.20mm.5、功放⑴、如图5，外围外切20%，中间接地焊盘居中开9个直径为0.65mm的圆孔。⑵、如图6，对于个别过长或过宽的引脚，
