钢网开孔规范.doc

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1、格式编号/版次：第6页共6页文件编号/版次：通用制作要求客户代号：YC001制作要求填写项详细描述型号按客户邮件说明；客户资料GERBER文件与PCB，以PCB为准；加工类型激光制作开口要求Chip类按通用规范和附件要求；其他类按通用规范和附件要求；测试点一般不开插件通孔一般不开；IC散热焊盘按通用规范和附件要求焊盘过板孔按客户要求；开口尺寸非印刷面为准；MARK点按客户要求；钢片厚度0.4PitchIC,0.5BGA用0.1,0.5PitchIC及以上用0.12，0.65及以上用0.13-0.15；钢片尺寸按允达兴技术指示；拼版看客户的GERBER文件或PCB

2、；连板看客户的GERBER文件或PCB；外框尺寸55*65CM（25*38）钻孔按客户要求用；印刷格式工艺边对短边；贴网方法封网用进口AB胶刻字要求按允达兴技术指示其他类有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！确认:审批：生效日期：2014-07-01格式编号/版次：第6页共6页文件编号/版次：主题钢网制作规范一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；2、单个PAD不能大于3X4MM，

3、超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；4、露铜要按露铜工艺开；5、屏蔽框，螺丝孔无要求时则不开；6.长板连接器座子一般只开两头，中间连接器不开，如客户要求与此点有冲突的需确认清楚PCB两头有单个的大焊盘GND需开孔；7.以下内容如文字描述与图片有冲突时，以文字描述为主。二、开口方式序号零件钢网开口尺寸说明104021)、内距S在0.4~0.45；2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可206031）、方形内凹U形防锡珠

4、：L2=1/3L1W2=1/3W12)、内距S在0.6~0.7；3)、裸铜板外三边加大10%。308051）、方形内凹U形防锡珠：L2=1/3L1W2=1/3W12)、内距S1在0.8~1.0；41206及以上方形内凹U形防锡珠：L2=1/3L1W2=1/3W15二极管1:1格式编号/版次：第6页共6页文件编号/版次：主题钢网制作规范序号零件钢网开口尺寸说明6钽质电容1）、焊盘内切0.2，外三边加大0.4MM，梯型开孔7三极管(SOT23)1:18小功率晶体（SOT89）1）、大焊盘齐突出地方切齐；2）、Pin脚1:1开。9中功率晶体（SOT223）1）、大焊盘

5、小于3*4mm则1：1开，大于3*4mm则架“竖桥”或“十”字桥分割；2）、Pin脚1：1开。10大功率晶体1）、大焊盘内切1/4，外扩0.3MM，再架桥0.4-0.5MM分割，分割块数视焊盘而定分割块小于2*3mm；2)、Pin脚1：1开。格式编号/版次：第6页共6页文件编号/版次：11大电感大电感加大30%，中间架筋0.4-0.5MM12排阻1)长外加0.15；2)宽按公司IC工艺；。3）内距S1在0.4~0.50，(小于0.40外移至0.40，大于0.50则内加到0.50)；13SOPIC1)、0.65Pitch及以下长外加0.15；2)、0.80Pitc

6、h及以上长外加0.20；3)、宽按公司IC工艺；4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；14QFPQFN1)IC引脚宽按公司工艺；2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%；3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2；4)外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；5）接地焊盘开口，每边加大0.1-0.2MM，中间架0.4十字桥，中间如有大孔，孔直径缩小0.4MM避孔（孔里面要上一点锡），接地如果是几个小块分开的，也要当成一个整体来开；6)QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。格式编号/版次：第6页

7、共6页文件编号/版次：主题钢网制作规范序号零件钢网开口尺寸说明15连接器(1)1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；16HDMI连接器1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10%2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥；3)、类似连接器照此元件开。17SW开关整体加大30%-50%开。18BGA1)、1.27pitch开0.65mm；2)、1.0pitch开0.55mm；3)、0.8pitch开0.45mm；4)、0.76pitch开0.38mm；5)、0.65pitch开0.36mm；6)、0.5

8、Pitch开0.285m