SMT手机行业钢网开孔规范

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1、Stencil开制特殊元件规定1.电池连接器PAD四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm，内边与焊盘平齐1：1开外扩0.25mm外扩0.15mm外扩0.1mm绿箭头开孔为0.9*2.35mm红箭头开孔为0.9*1.35mm分隔桥为0.5mm焊盘大小为1.1*5.2mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影绿箭头开孔为1.1*1.7mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影红箭头开孔为1.1*1.35mm分隔桥为0.5mm焊盘大小为1.1*9mm1.FEM黄色为开孔,红色为PAD.中间接地焊盘大小为0.7*1.1mm.开孔大小为0.6*0.9mm外部引脚倒小圆角

2、1：1开外部引脚倒小圆角1：1开宽度每边内缩0.06mm，长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.05mm，长度每边内缩0.08mm白色为开孔,红色为PAD.外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1：1，两端倒小圆角PAD尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm88PAD尺寸2*0.7开孔分两段，每段大小为0.75*0.6，中间隔离间隔为0.3mm88白色为开孔,粉红色为PAD.1.侧键外扩0.1mm外扩0.4mm三边外扩0.2mm此边外扩0.3mm，其它外扩0.2mm黄色为开孔，粉红色为PAD2.小于等于0.5pitch的细间

3、距元件，两端需要倒全圆角。3.FMPAD大小为0.6*0.32的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23，最窄处为0.21mm；长度内切0.05，两端倒小圆角PAD大小为0.4*0.32的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角6．如下形状IC焊盘的开孔方式中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1：1开，两端倒全圆脚黄色为开孔,粉红色为PAD.7．T卡座宽度1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩0.1mm，倒小圆角1：1开孔黄色为开孔,粉红色为PAD.外扩0.3mm外扩0.2mm外扩0.3mm用0.3的桥分隔成0.

4、85*1.55均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。外边外扩0.1，倒小圆角宽度1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩0.1mm，倒小圆角四边都外扩0.1箭头所指的边不做扩孔，其它三边外扩0.1长度上边外扩0.25，下边外扩0.3；宽度1：1外边外扩0.2，其它三边不做扩孔外边外扩0.4，其它三边外扩0.16．以下IC开孔方式中间接地焊盘大小为：1.5*1.7；网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角引脚间距为0.4pitch，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1：1，两端倒全圆角白色为开孔,粉红色为PAD

5、.7．以下IC的开孔方式内部接地焊盘：四周内切0.15mm，中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块外部引脚开孔：内切0.1mm，宽度开0.2mm白色为开孔，粉红色为PAD这类PAD大小：0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角6．PA开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD这类PAD大小：0.4*0.4mm开孔大小：1：1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm开孔大小：0.48*0.50，倒小

6、圆角这类PAD大小：0.87*0.75mm（PCB上实际是一个整PAD）开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角这类PAD大小：0.4*0.8mm开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角7．以下IC开孔方式接地PAD大小：1.88*1.88mm开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角这类PAD大小：0.85*0.5mm开孔：内切0.05，大小为0.8*0.45mm,倒小圆角白色为开孔，粉红色为PAD8．SOCKET开孔方式固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩0.2mm，其它两边扩0.1mm功能引脚：

7、开孔宽度为55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD固定引脚：四边外扩0.1mm黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD功能引脚：开孔宽度为50-55%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm6．以下IC开孔方式接地焊盘：用0.2mm的桥分隔成均匀的四小块外围引脚：开孔宽度按通常比例开，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD7．以下兼容焊盘开孔方案内切0.05mm，外扩0.1mm两侧各内缩0.03mm蓝色为焊盘，白色为开孔8．以下元件开法开孔为0.5*0.95以0.4mm的桥

8、均匀的分隔成0.9*0.9的孔粉红色为