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时间:2019-07-01
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1、铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下:正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的,负片实际上就是在底片看到的就是不存在的.呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解。上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘。上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘。 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺
2、铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。可以在上图看到热风焊盘,分为正热风焊盘和负热风焊盘这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。 接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔,所谓静态就是要手动避让,其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置,可以通过shape->GlobalDynamicParams来设置铜箔的参数。 铺铜的主要步骤是建立Shape. 我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape下面根据Cadence的一本书
3、中的实例来看看,如何为平面层建立Shape。 使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape 点击Shape->Polygon命令,并在options选项中设置为下。注意Assignnetname我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Staticsolid,然后在RouteKeepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。 使用Z-copy命令为GND地层建立Shape20-080100-106002 在Edit-Z-Copy命令 修改Options如图然后点击刚才设置的VCC
4、的Shape创建完毕。 选择Shape菜单中的SelectShapeorVoid,然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中AssignNet为复制成的GNDShape创建网络名,具体的Options为至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。 接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割 我们可以使用Add->line的AntiEtch对铺铜平面进行分割 使用AntiEtch来分割平面 使用Add->line命令,并且设置ActiveClass为AntiEtch,线宽为2
5、0,然后在已经建立Shape的平面上,画出想要分隔的范围,再用Edit->SplitPlane->Create然后选择你分配给的电压网络,例如我这里是1.8V点击OK完成Shape的分隔图中画的有些粗糙,只是为了练习用来说明用。 下面来做一个建立动态Shape的练习,刚刚创建的GND的Shape是一个静态的,可以在那个Options中看到是没有设置动态选项 建立动态Shape 使用Setup->Cross-Section命令设置底片的格式为“Positive"正片格式,然后使用Shape->"Globa
6、lDynamicParameter命令设置动态Shape的相关参数,再使用Editor->Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape,一定要注意这次选择上Createdynamicshape以创建动态的Shape 然后选择Shape->SelectShapeorVoid命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。 另外可以使用使用Shape->"GlobalDynamicParameter命令或者Shape->SelectShapeorVoid修改已经建好的动态Shape 使用多边形分隔平面
7、 其实在上面建立VCC层的Shape时我们就使用了多边形的命令,只不过只是说沿着RouteKeepin布线允许区域完整的走了一圈,现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面。 还是使用Shape->Polygon命令来创建,创建完成后可使用Shape->SelectShapeorVoid来选中刚创建的Shape并右键选择RaisePriority来改变Shape的优先级,也就是谁的级别高,级别高的Shape在移动时可以推挤级别低的Shape并保持隔离带。 增加挖空的多边形 使用Shape->Manual
8、Void->Polygon命令在需要对Shape进行挖空的地方绘制多边形,并且可以使用Shape->ManualVoid->Move移动,Copy拷贝,Delete删除创建的挖空,也可以通过修改GlobalDynamicParameters命令中的Voidcontrols内的相关参数来设置直插和过孔的挖空情况,例如可以将直插元件的挖空连起来。 转换Shape的动、静态 选择Shape->Chan
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