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1、Allegro流程详解一.零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下:1、PackageSymbol一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电
2、容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。2、MechanicalSymbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。3、FormatSymbol由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。比较少用。4、S
3、hapeSymbol供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。5、FlashSymbol焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。其中应用最多的就是Packagesym
4、bol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.Ⅰ建立PAD启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1.Through,贯穿的;2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;3.Single,单面的.按电镀分:1.Plated,电镀的;2.Non-Plated,非电镀的.a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,He
5、ight为钻孔标记得高度大小;b.Layers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.Ⅱ建立Symbol1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,
6、在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLi
7、ne,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽.4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.5.生成
8、零件CreateSymbol,保存之!!!Ⅲ编写Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:74F00.txt(DEVICEFILE:F00-usedfordevice:'F00')PACKAGESOP14Ü对应封装名,应与symbol相一致CLASSICÜ指定封装形式PINCOUNT14ÜPIN的个数P
