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时间：2019-07-06
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1、CaneseAllegroPCBDesign中英文对照表File(文件)Edit(编辑)View(查看)Add(添加)Display(显示)Analyze(分析)Analyze(分析)→SI/EMI/SimCaneseAllegroPCBDesign中英文对照表Setup(设置)Shape(覆铜)Logic(逻辑)Logic(逻辑)→AutoRenameRefdesPlace(放置)Route(布线)Place(放置)→AutoplaceCaneseAllegroPCBDesign中英文对照表Manufacture
2、(制造)Tools(工具)Help(帮助)CaneseAllegroPadDesigner中英文对照表Pad_Designer→Parameters参数设置层设置单位和精度表示多个钻十进制数;0为整数当前状态钻孔的个数孔是错列的焊盘类型用法选项表示允许多个钻孔当考虑HDI约束条件;设置肓埋孔焊盘层数防护层数目允许贴片过孔焊盘选择支持Antipad的大小为RouteKeepout的功能设定钻孔的类型和尺寸预览焊盘顶层的结构钻孔的类型孔壁是否上锡钻孔的直径孔径的公差钻孔的X轴偏移量钻孔的Y轴偏移量非机器钻孔钻孔图例钻孔
3、符号的形状表示图形内的文字表示图形的宽度表示图形的高度CaneseAllegroPadDesigner中英文对照表Pad_Designer→Layers层设置选择要编辑的层次预览单层模式;一般为贴片焊盘设定焊盘的尺寸设定散热孔的尺寸设定焊盘隔离孔的尺寸选择形状选择焊盘和隔离孔的外形选择Flash类型的热风焊盘宽度高度X方面的偏移量Y方面的偏移量
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