allegro覆铜设计指南1.pdf

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1、Allegro覆铜设计指南主要内容：一、概述二、覆铜基本概念三、覆铜参数设置四、创建铜皮五、分割铜皮时间拟制人修订版本备注2012/3/7Ma.chongWang.pengV16.5一、概述所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。覆铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。本文对Allegro中的覆铜设计做一个系统介绍，主要内容包括：覆铜的基本概念；覆铜参数的设置；创建铜皮；分割铜皮。二、覆铜的基本概念1．正片和负片铜皮有正片和负片之分：正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔和焊盘。采用正片覆铜，创建焊盘

2、时不需要考虑热风焊盘（ThermalRelief）。负片：与正片相反，黑色区域为过孔和焊盘，白色区域为铜填充区。采用负片覆铜，创建焊盘时必须添加热风焊盘（ThermalRelief）。正负片的设置通过“Setup->Cross-section”中的“NegativeArtwork”进行设置，如图：2．动态覆铜和静态覆铜所谓动态覆铜是指创建铜皮时，铜皮可以自动避让焊盘、过孔、走线，而静态覆铜不能自动避，需要进行手动避让。三、覆铜参数的设置覆铜的相关参数在GlobalParameters中进行设置。选择“Shape->GlobalDynamicParameters”，弹出参数设置对话

3、框，如图：覆铜主要参数介绍：1、动态填充方式：Smooth、Rough、DisableSmooth：完全显示避让效果，光绘文件输出要采用Smooth形式，如果某Shape不是Smooth的，通过“UpdatetoSmooth”转换成SmoothRough：不完全显示铜皮避让效果Disabled：完全不显示铜皮避让效果（注意：对于复杂Shape，可以先采用Rough或Disabled，可以加快布线及DRC检查的速度，但是最终出光绘文件时，必须将Shape更新一下，使其成为Smooth类型。）2、动态铜皮的避让间距DRC：使用约束管理器中定义的约束值作为铜皮到Thrupin/Smdp

4、in/Via的距离Thermal/anti：使用焊盘的Thermal和Antipad大小定义铜皮到Thrupin/Smdpin/Via的距离Oversize：在默认值上增加这个值，作为铜皮到Thrupin/Smdpin/Via/Line的距离例如将铜皮到Thrupin的间距在默认基础上增加10mil，设置如图：设置前设置后3、铜皮与焊盘、过孔的连接方式Orthogonal：正交连接；Diagonal：斜交连接；Fullcontact：完全连接；8wayconnect：8个方向连接；Bestcontact：最优连接。如图：OrthogonalDiagonalFullcontact8

5、wayconnect四、创建铜皮1．添加Shape（1）设置GND和VCC网络的颜色选择“Display->Color/Visibility”，在弹出的颜色设置对话框，选择“Net”页，将Gnd和Vcc网络设置为不同的颜色，如图：（2）设置参数在GlobalParameters中设置相关参数。（3）添加Shape铜皮的创建有两种方法，一是选择“Shape->Polygon”，在Option面板中设置相关参数，如图：在RouteKeepin范围内绘制铜皮，绘制过程中可以滚动鼠标进行放大缩小操作，如果画错了右键选择“Oops”撤销，绘制完成后，右键点击“Done”完成绘制。铜皮的绘制

6、还可以通过选择“Edit->Z-Copy”命令，在Option面板中设置如图：鼠标点击RouteKeepin，即可自动创建距离RouteKeepin10mil的铜皮。这种方法创建的铜皮是没有网络连接的，选择“Shape->SelectShapeorVoid/Cavity”，选择创建好的Shape，在Option面板中“Assignnetname”中选择“GND”网络。2．对Shape的基本操作Shape菜单中包括了对Shape的所有基本操作，如图：（1）Polygon/Rectangular/Circular：添加Shape，可以添加多边形、矩形和圆形Shape（2）Select

7、ShapeorVoid/Cavity：选择Shape。点击此命令，鼠标点击Shape，可以选择Shape，选中后右键下拉菜单可以对Shape进行类型转换、网络分配、参数设置等操作（3）ManualVoid/Cavity：手动挖空铜皮。（4）EditBoundary：铜皮边界编辑（5）DeleteIslands：删除孤铜（6）ChangeShapeType：改变Shape类型，进行静态Shape和动态Shape的变换，选择此命令后，在Option中选择转换类型，如图：点击要转换的S