覆铜,pads layout

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1、第十三节– 覆铜(CopperPouring)     许多印制电路板(PrintedCircuitBoard)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADSLayout的覆铜(CopperPour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。    本教程的这节将介绍以下内容：·建立覆铜(CopperPour)外边框(Outline)·灌注(Floo

2、ding)覆铜边框(PourOutline)·编辑覆铜(CopperPour)的填充(Hatch)·覆铜的一些高级功能·贴铜(Copper)操作 建立覆铜(CopperPour)的边框(Outline)    覆铜边域(Pouroutline)定义了需要进行覆铜(CopperPour)的几何图形。    当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框(Pouroutline)现在暂时是不可见的。PADSLayout填充铜皮(CopperHatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pourou

3、tline)。覆铜边框(Pouroutline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pouroutline)和已经覆铜填充(PouredCopperHatch)之间切换。 打开前面保存的设计文件    在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb文件。   1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。   2. 当Saveoldfilebeforereloading?提示出现后，选择No。   3

4、. 在文件打开(FileOpen)对话框中，双击名为previewsplit.pcb的文件。 定义覆铜边框(PourOutline)   1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。   2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(CopperPour)图标。采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pouroutline):   3. 键入G25，设置设计栅格(DesignGrid)为25。   4. 键入L1，设置当前层为主元件面(PrimaryC

5、omponentSide)层，将Pouroutline画在第一层。提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。 5.点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-upMenu)，然后选择多边形(Polygon)。 6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle):     X2500,Y1875     X2500,Y325      X3000,Y3257. 在X3000、Y1875处双击鼠标完成操作，

6、弹出AddDrafting对话框。  8. 改变已经存在的宽度Width值为12。9. 在网络指派(NetAssignment)框内，选择GND。  10.然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。   11. 从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标，退出覆铜(CopperPour)方式。   12.从点击鼠标右键，从弹出菜单(Pop-upMenu)中选择任意目标(SelectAnything)。   13.在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。   14.从弹出菜

7、单(Pop-upMenu)选择拉出圆弧(PullArc)。    15.向覆铜边框(PourOutline)的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，按鼠标完成操作。   提示：通过按住Shift的同时按覆铜边框(PourOutline)的任意一点，可以选择整个覆铜边框(CopperPourOutline)。   灌注(Flooding)覆铜边框(PourOutline)   现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pouroutline)。   1. 当覆铜边框(Pouroutline)还处于被选择状

8、态时，从弹出菜单(Pop-upMenu)中选择灌注(Flood)。   2. 当出现ProceedWithFlood?提示时，选择 是(Y) 按钮。 在所有覆铜边框(Pouroutline)被灌注后，你将看到已经覆了铜(PouredCopper)的区域。 编辑覆铜填充(CopperPourHatch)  填充区域(HatchAreas)是根据填充边框(HatchOutline)建立的区域，你可以采用和编辑铜皮边框(Pourou