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时间:2019-05-31
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1、CadenceSPB15.7工程实例入门CHAPTER9第9章铺铜9.1内电层铺铜9.1.1操作方法在实际工程中,内电层通常使用完整的铜皮。虽然多个电压等级的系统有时内电层被分为多块独立的铜皮,但通常使用铜皮分割的方式产生。因此内电层的铺铜操作一般都是先铺一块完整的铜皮,形状与Routekeepin区域的形状相同,操作步骤如下。(1)选择Edit
2、Z-copy命令可以将某一个Shape复制到另一个层,形状位置等均保持原样。选择该选项后,右侧控制面板中的Options选项卡如图9-1所示。图9-1Options选项
3、卡288第9章铺铜(2)在CopytoClass/Subclass下拉列表框中选择Shape复制的目标层,如果铺地,则选择ETCH中的GND层。Createdynamicshape复选框用于设置要创建的铜皮是否为动态铜皮,Copy选项组用于设置是否将原来Shape上的挖空区域及网络名一块复制到目标层。Size选项组用于控制复制到新层后大小如何变化,选择Contract单选按钮,表示形状不变的情况下向内收缩;选择Expand单选按钮,表示形状不变的情况下向外扩张,收缩或扩张的量在Offset文本框中指定。Size选
4、项组很有用,因为有时希望在电路板的边缘处,电源层的边界相对于地层要向内收缩一定的量。如果使用著名的20H设计原则,则用到这个选项组。本工程选择Createdynamicshape复选框,其他保持默认设置。(3)单击Routekeepin区域的边框,该形状自动复制到GND层,并以填充方式显示。(4)右击Allegro工作区,选择快捷菜单中的Done选项完成操作。(5)在GND层创建了铜皮,但其没有网络,因此必须赋予一个网络名。为此选择Shape
5、SelectShapeorVoid选项,单击右侧控制面板Find选项卡
6、中的AllOff按钮清除所有复选框。然后选择Pins复选框。(6)单击填充的Shape(GND层的铜皮),整个铜皮高亮显示。(7)右击,选择快捷菜单中的Assignnet选项,在右侧控制面板Options选项卡的Assignnetname下拉列表框中选择GND选项。(8)右击Allegro工作区,选择快捷菜单中的Done选项完成操作。由于电源层中有多个电压等级,所以铺铜后可以暂时不用选择Assignnetname下拉列表框中的选项,待电源分割后为每一块铜皮指定网络。关于电源分割请参见9.9节。9.1.2处理正片和
7、负片在Allegro中的Artwork选项和层叠结构设置中需要设置正片(Positive)和负片(Negative),二者的设置稍有不同。Artwork选项中的正片和负片是制作光绘文件时产生底片的两种方式,也称之为“阳片”和“阴片”。在正片中有图形的部分是要保留的铜皮;挖空部分是实际要去掉的铜皮,因此这是一种所见即所得的方式。在负片上正好相反,有图形的部分是需要挖空的;没有图形的部分是要保留的铜皮。图9-2和图9-3所示为同一个焊盘在正片和负片上的显示方式。注意正片上的热焊盘是Cadence默认的十字形连接;负片
8、上使用自定义的Flash焊盘。在老式的向量绘图机中处理这两种方式的方法不同,负片格式数据量要小一点。但是现在常用的光栅式绘图机中这两种方式数据量差别很小,处理时间也基本相同,如常用的289CadenceSPB15.7工程实例入门RS274X格式。因此如果采用该格式输出光绘,则不必考虑数据量和绘图机处理时间问题。图9-2正片上热焊盘图9-3负片上的热焊盘在层叠结构设置中每个电气层有对应的DRCasPhotoFilmType域用于设置Positive和Negative,这里的设置用来规范AllegroPCBEdito
9、r如何处理电气层并执行DRC检查。如果将电源层或地层设置为Positive,并且把Shape的DynamicCopperFillmode设置为Smooth,则AllegroPCBEditor会对Shape内的引脚、过孔及走线等根据GlobalDynamicShapeParameters对话框中设置的Clearance值进行自动挖空避让(Void)并执行实时的DRC检查。将Shape的动态填充模式设置为Smooth的方法见5.8节。Clearance值的设置方法为选择Shape
10、GlobalDynamicParam
11、s选项,弹出GlobalDynamicShapeParameters对话框,打开Clearance选项卡,该选项卡中Pin和Via等文本框中的数值即是Clearance值。如果将电源层或地层设置为Negative,即使把Shape的DynamicCopperFillmode设置为Smooth,AllegroPCBEditor也不会进行自动挖空避让,并且在Shape边界之内
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