SMT中英文术语对照

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1、SMT术语对照     近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。但在PCB&SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。    本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台

2、湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。由于笔者水平有限，编写时间仓促，故有不少错误，遗漏之处，望读者多给予指教。来源：《网络采集》AAcceleration速化反应（台）加速反应Accelerator加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Accesshole露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy准确度（台）精确度AcidDip浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）ActiveParts主动零件（台）

3、有源器件AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal韧化（台）退火AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）AreaArrayPackage面积格列封装（台）面阵列封装BBallGridArray球脚阵列（台）球栅阵列Bandability可弯曲性（台）可挠性Bandwidth频带宽度，频宽（台）带宽BankingAgent护岸剂（台）护堤剂BareBoard空板

4、，未装板（台）裸板BareChipAssembly裸体芯片组装（台）裸芯片安装BasicGrid基本方格（台）基本网络Blanking行空断开（台）落料Bleeding渗流（台）渗出BlockDiagram电路系统整合图（台）方块框图Blotting干印（台）吸墨Blow　Ｈole吹孔（台）气孔BondStrength结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability结合性，固着性（台）粘合性BondingSheet（Ply，Layer）接合片，接着层（台）粘结片BondingWire结合线（台）键合线Bra

5、zing硬焊（台）钎焊BreakawayPanel可断开板（台）可断拼板BreakdownVoltage崩溃电压（台）击穿电压BrightDip光泽浸渍处理（台）浸亮Build-up增厚，堆积，增层（台）积层Build-upMultiayer（BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr毛头（台）毛剌BusBar汇电杆（台）汇流排SMTLover2003-06-0803:36CCapLaminaton帽式压合法（台）覆盖层压法CavityDown/CavityUp方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝

6、上CellPhone行动电话（台）移动电话Chase网框（台）网框ChemicalResistance抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip芯片，晶粒，片状（台）芯片ChiponBoard（COB）晶板接装法（台）载芯片板ChipScalePackage芯片级封装（台）芯片级安装CircumferentialSeparation环状断孔（台）环开断裂Clad/Cladding披覆（台）覆箔ClinchedLeadTerminal紧箱式引脚（台）折弯引脚ClokFrequency时脉速率（台）时钟频率CoaxialC

7、able同轴缆线（台）同轴电缆ColdSolderJoint冷焊点（台）虚焊点ComparativeTrackingIndex比较性漏电指数（台）相比起痕指数ComplexIon错离子（台）络离子ComponentHole零件孔（台）组件孔ComponentSide组件面（台）组件面CondensationSoldering凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接ConductiveAnodicFilament玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电ConductorSpacing导体间距（台）导线间距Core（Boar

8、d）核心板，核板（台）芯板CoreMaterial内层板材，核材（台）内层芯材CornerCrack通孔断角（台）拐角裂缝CornerMark　板角标记　　（台）　　拐角标记Counterboring垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔CouplingAgent耦合剂（台）偶联剂Coupon，TestCoupon板边试样