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1、SMT术语详解3T+y4@1:x:o4Z A8o8o;y"k9
2、+Q ,t.7(]4} AccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。*o1} ]9y1y(s9v+N3q;h AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。(
3、3k"^9@8o%I/n0Q:e AcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。6:Y2P2n1l ^ AccessHole——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一
4、个位置，而且通到线路板的一个表面。/b:A [*v+[:p%n0v AnnularRing——是指保围孔周围的导体部分。4^7S:u+u0z8}3I/
5、 Artwork——用于生产“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。 s#A&S4
6、-c;~61Z)Q2o ArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ProductionMaster”。%O7@#s#m9i2e 5^1]:]%f!L4f-I;r&N!{1z 返回顶部7C5N$y(
7、$C.u4B4j"l
8、4B6@#^!p4[ B3n'^/d$C9~2x7W*Y;L 4T)A5D5}(E8@5R BackLight——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。&J&`#K*Z#h5N0z BaseMaterial——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可
9、以是不导电的或绝缘的金属板。）。$_)Z5H0x"Z BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。7d9L$]*b5v+J BlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。/N2S%E#[-?4`%X%}:y Blister——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。5l8W,k0u0X+g8U'x Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 [5q'S9Z2U:u!G BondingLayer——结合层，指多层板之胶片层。3]1
10、u4P8G%e7H!]2i 7e!I#p:^3{7i;V"l/S 返回顶部/t5f+g&v+R#^"^.170/170[ !B6z2j,q0M C;{-l#M"~,R8
11、$g:M1q %Q'w6G,A;F:x'R#g y C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。/{,o q*}0Y;E0F5J Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。 p$q2g*
12、1a5z CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成
13、。(e2t-x8a%s+] Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。:J/u#9t,L)y0q;`.k0o,D CircuitCard——见“PrintedBoard”。%H;Y-I8b3b,u1` CircuitryLayer——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。1C:z+I+W9H CircumferentialSeparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。$@)H5w:N"?9X;Y Creak——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
14、#L*P'j,Z;A:c Crease——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。+[0c7Z0t/R 8i-n.a%^;?5Y6D.z#c 返回顶部4E9X&}6H(D 1Z9d&t(f0[2V*O-F#[5z D$f/Q)Z/J-h/i,{.p2N 6o8@$P)l)G2B DateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。0d9`9P9O3S;q5e0R.} Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。"'n/o*@;b1? DeliveredPanel(DP
15、)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。$L&v1_
