SMT缺点及中英文对照

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1、SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例InsufficientSolder(IS)虚焊末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。SolderShort(SS)连焊焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连。焊锡在导体间的非正常连接。SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例ColdSolder(CS)冷焊焊锡膏回流不完全，未完全融化。ExcessFlux(EF)助焊剂过多有需清洗焊剂的残留物。ExcessGlue(EG)多胶焊盘和待焊区有胶

2、使焊接宽度减少50%或未形成焊点。ExcessSolder(ES)过焊焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。InsufficientGlue(IG)胶不足粘胶太少导致元件掉。OveflowSolder(OFS)溢锡溢出的焊锡违反最小电气间隙。SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例SolderBall(SB)锡球直径大于0.13mm粘附的锡球或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。SolderpadOff(SPO)焊盘脱落在导线、焊盘与基材之间有分离。NoWetting(NW)不润湿焊点形

3、成表面的球状或珠粒状物。Unsolder/OpenSolder开焊焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。(US)SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例Misaligned(MS)方向偏离/未对准侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。Missing(MP)少件/丢件应有元件的焊盘上无元件。TombStone(TS)墓碑片式元件末端翘起。Billboard(BD)侧立片式元件侧面翘起。Overturned(OD)翻转片式元件贴装颠倒。Reversed/Inverted反

4、向极性元件方向放反。(RP)SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例Bent(BT)弯形元件的一个或多个引脚变形、扭曲。Damaged(DP)破损元件表面有压痕、刻痕、裂缝。Peeling(PE)剥落元件的镀层导致陶瓷暴露。Blister(BS)起皮PCB或Flex表皮起泡。SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例ExtraPart(EP)多件有多余的元件在PCB板上。Corrupted(CP)腐蚀在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。Tear/Torn撕裂揉性印刷板出现缺口或撕裂。(TR)Uneven/Unflush不平齐元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷

5、。(UN)Stain(SN)污点在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。WrongPart(WP)错件元件安装或贴装错误。SMT缺陷类型及定义缺陷缺陷名称缺陷定义图例LeadCutLong(LL)管脚长引脚凸出小于0.5mm或违反允许的最小电气间隙。LeadCutShort(LS)管脚短引脚凸出超过1.5mm。LeadOut(LO)管脚漏出特指管脚未插入相应的孔漏在PCB板外。Tilted(LP)翘起元件体与PCB板间最大距离超过0.7mm。元件本体没有与安装表面接触。定位销没有完全插入PCB板。元件引脚伸出长度不符合要求。Skewed(SW)歪斜元件倾斜与板面间的距离<0

6、.3mm或>2mm。元件非左右前后偏移而是倾斜一个角度。-s-