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1、上页下页1.3电解法生产铜箔的发展历史（1）分享到：sinaqzonerenrenkaixingdoubanmsn 1.3.1 电解铜箔的产生电解法生产的铜箔, 除仍保持其他方法生产的铜箔所具有的高导电性、 高导热性、 一定的机械强度、 美丽的金属光泽外, 还由于电解铜箔一面光洁, 另一面较为粗糙, 便于粘贴到其他材料的表面。因此, 电解铜箔除像压延铜箔可以广泛应用于建筑装饰材料、 挠性母线、 电波屏蔽板、 高频汇流排及热能搜集器外, 主要用于印刷线路板的导电材料和锂电池的电极材料。英文“foil”(箔)来自拉丁语“folium”, 意为叶子。大百科全书中说“箔, 是经
2、过机械敲打或轧制成如叶子厚度的固体金属”。自史前以来, 经敲打制成的金箔用于装饰品, 其他金属如锡、 银、 铜、 铝、 和黄铜也可以经机械敲打或轧制制成箔材。习惯上, 一般将厚度小于0.5mm有色金属薄带称之为箔, 如铝箔、 铜箔、 锡箔、 金箔等。1922年美国的Edison发明了金属镍箔的连续制造专利, 成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。他将阴极旋转辊下半部分浸入电解液, 经过半圆弧状的阳极, 通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面, 当辊筒转出液面时, 就可连续剥离、 卷取得到金属镍箔。20世纪30年代, 当时世界上最大的有色金属公司, 他们在智利的矿山冶炼
3、粗铜, 然后在新泽西州Perth Ambox的Anaconda(安那康大)铜厂进行电解精练, 其精炼的最大能力为每月20000t。在铜电解精炼过程中, 由于粗铜中所含的氧化铜产生化学溶解, 溶解掉的粗铜量往往多于电解沉积在阴极上的量, 因此, 溶液中的铜含量就会越来越高。为了确保铜电解精炼的正常进行, 精炼厂一般采用两种方法使电解液中的铜含量保持平衡: (1)蒸发部分溶液以硫酸铜的形式降低电解液中多余的铜; (2)采用一种不溶性阳极, 以电解沉积铜的形式提取电解液中多余的铜。 1937年美国新泽西州Perth Amboy的Anaconde铜冶炼厂利用上述Edison专利
4、原理及工艺途径, 成功地开发出工业化生产的电解铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸析铜”, 通过连续生产电解铜箔达到整个系统电解液铜离子平衡。这种方法生产铜箔, 要比压延法生产铜箔更加方便。因此, 铜箔当时大量地作为建材产品, 用于建筑上防潮、 装饰。上页下页1.3电解法生产铜箔的发展历史（2）分享到：sinaqzonerenrenkaixingdoubanmsn 1.3.2 美国铜箔的发展1955年, 在Anaconda公司中曾开发、 设计电解铜箔设备的Yates工程师及Adler博士从该公司中脱离, 独立成立了Circuit foil公司(简称CFC, 即以后称为Ya
5、tes公司的厂家)。之后Yates公司在美国的新泽西州、 加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司, 他们也开始生产印刷电路板用电解铜箔。随后, Gould公司分别在德国(当时的西德)、 中国香港、 美国俄亥俄州、 美国亚利桑那州、 英国等地建立了电解铜箔厂, 生产覆铜箔板和PCB用电解铜箔。20世纪50年代后期, Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。直到20世纪80年代, 美国一直是世界电解铜箔生产龙头。虽然在20世纪80年代, 日本大力进军美国铜箔市场, 收购了美国主要的几家铜箔企业,
6、在铜箔产量上超过了美国, 但美国的电解铜箔生产、 研发能力仍旧十分雄厚。20世纪90年代中, 美国的PCB用电解铜箔有一定的发展。1997年间, 美国Yates公司从古河电工公司中又买回了原Yates公司在美国的一家大型铜箔生产厂股份。1.3.3 日本铜箔的发展1958年, 日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家)合资建立了日本电解公司。其后, 日本福田金属箔粉工业公司(简称福田公司)、 古河电气工业公司(简称古河电工公司)、 三井金属矿业公司(简称三井公司)纷纷建立电解铜箔生产厂, 构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时, 日本各家铜箔
7、厂采用电铸技术, 以氰化铜溶液为电解液, 采用不锈钢阴极辊, 以电解铜作为可溶性阳性, 进行间断式生产。这种效率较低的生产方式, 全日本每月可生产几千米的薄铜片。20世纪60年代, PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中, 铜箔的需求量迅速增长。1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术, 并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。古河电工公司(Furukawa)从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外, 日本电解公司和
