世界铜箔生产的发展简况.doc

《世界铜箔生产的发展简况.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、世界铜箔生产的发展简况　　(一)世界铜箔生产的发展简况　　1937年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20世纪50年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。　　1955年美国Yates公司脱离Anaconda公司而自组建成为世界首家专门生产PCB用电解铜箔的公司。1957年美国Gould公司也投入此工业，平分了Yates公司在全世界PCB用铜箔的独占市场。自1968年日本的三井金属公司(Mitsui)开始引进美国铜箔制造技术后，日

2、本的古河电气公司(Frukawa)、日矿公司(NipponMining)分别与Yates公司、Gould公司合作，使日本铜箔工业有了大发展。　　1972年美国Yates公司的电解铜箔生产的专利(U.S.Pat3674656)发表，标志世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新的阶段。　　据统计，1999年全世界PCB用电解铜箔的生产达到18万t左右。其中日本为5万t，台湾地区为4.3万t，中国大陆为1.9万t，韩国约为1万t。预测2001年全世界电解铜箔的产量将增加到25.3万t。其中增长速度最快的是日本(预测2001年为7.3万t)

3、、台湾地区(预测为6.5万1)。　　占据世界铜箔生产、技术首位的日本，近年由于印制电路板及覆铜板的发展，使铜箔生产与技术也有了迅速的发展。并且近年还在北美、中国大陆、台湾地区、东南亚、欧洲等国家、地区建立了日方投资的海外生产厂家。日本主要电解铜箔生产厂家有：三井金属矿业公司、日本能源公司(原日矿公司)、古河电气公司、福田金属箔粉工业公司、日本电解公司等。日本电解铜箔生产特点是：近年向着更加高技术、尖端产品发展。　　台湾地区电解铜箔产量目前已在全世界列居第二位。主要大型生产厂家有：长春石化公司、台湾铜箔公司、南亚塑胶公司等。　　　　

4、(二)高性能电解铜箔　　近年世界铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为：由于未来在高密度细线化(LIS=0.10mm/0.10mm以上)、多层化(6层以上)、薄型化(0.8mm)及高频化的PCB将会大量的采用高性能铜箔，这种铜箔的市场占有比例在不久将来会达到40%以上。这些高性能的铜箔的主要类型及特性如下。　　1.优异的抗拉强度及延伸率铜箔　　优异的抗拉强度及延伸率电解铜箔，包括在常态下和高温下两方面。常态下高抗拉强度及高延伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免

5、榴皱以提高生产合格率。高温延伸性(HTE)铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，可以提高PCB热稳定性，避免变形及翘曲。同时铜箔高温断裂(一般铜宿使用在多层板内层中，制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象)问题，采用HTE铜箔可以得到改善。　　2.低轮廓铜箔　　多层板的高密度布线的技术进步，使得继续再采用一般传统型的电解铜箔，已不适应制造高精细化PCB图形电路的需要。在这种情况下，一种新一代铜箔一一低轮廓(LowProfile,LP)或超低轮廓(VLP)的电解铜箔相继出现。低轮廓铜箔是在20世纪90年代初(1992-1994年)，几乎同期

6、在美国(Gould公司的Arizona工厂)及日本(三井金属公司、古河电气公司、福田金属工业公司)成功地开发出来。　　一般原箔由电镀法制成，所用的电流密度很高，所以原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的“棱线”，起伏较大。而LP铜箔的结晶很细腻(2μm以下),为等轴晶粒，不含柱状晶体，是呈成片层结晶，且棱线平坦。表面粗化度低。VLP铜箔经实际测定，平均粗化度(R.)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。最大粗化度(Rm?x)为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)由各类铜箔特性对比见表5-1-8(本表数据以日

7、本三井金属公司的各类铜箔产品为例)。　　VLP,LP铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下几个特性。　　（1）VLP、LP铜箔初期析出的是保持一定距离的结晶层，其结晶并不成纵向连接叠积向上状，而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止金属晶粒间的滑动，有较大的力可去抵抗外界条件影响造成的变形。因而铜箔抗张强度、延伸率(常态、热态)优于一般电解铜箔。　　（2）LP铜箔比一般铜箔在粗化面上较平滑、细腻。在铜箔与基板的交接界面上，不会在蚀刻后发生残留的铜粉(铜粉转移现象)，提高了PCB的表面电阻和层间电阻特性，提高了介电性能的可靠

8、性。　　（3）具有高的热稳定性，不会在薄型基板上由于多次层压，而产生铜的再结晶。　　（4）蚀刻图形电路的时间，比一般电解铜箔减少。减少了侧蚀现象。蚀刻后的白斑减少。适于精细线路的制作。　　（5）LP铜箔具有高硬度，对多层板的钻孔性有所改进和提高。也