11012611夏娟4

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1、编号淮安信息职业技术学院毕业论文题目电路板组装品质改善实践--电路板回流焊接工序品质控制学生姓名夏娟学号11012611系部电子工程学院专业电子信工程息技术班级110126指导教师李朝林顾问教师二〇一五年六月摘要随着微型化电子产品的发展,表面贴装技术越来越受到人们的重视。但是，仍存在许多问题。本文介绍了表面贴装技术(SMT)工艺的具体步骤,完成了SMT品质控制的实践，并给出了回流焊接的典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数,及与回流焊相关焊接缺陷的原因分析。通过实验表明，设计符合要求，能使其缺陷率降低了50％。关键词：SMT、回流焊接、品质、

2、立碑、锡珠。第一章引言目录摘要I第一章引言11.1课题研究背景11.2课题研究现状11.3课题研究内容1第二章SMT典型工序32.1SMT含义32.2SMT贴装制程32.3SMT品质与控制6第三章生产案列改善方案93.1实验任务93.2实验流程103.3实验结果11第四章结论15第五章致谢16参考文献175第一章引言5第一章引言第一章引言1.1课题研究背景近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。(1)智能化:使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。(2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加

3、深入人们的生活与工作。(3)网络化:用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求:密度化:单位体积电子产品处理信息量的提高。高速化:单位时间内处理信息量的提高。标准化:用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种、小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子产品的装配技术全方位地转向SMT。1.2课题研究现状SMT是目前电子组装行业里最流

4、行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种安装技术已形成了世界潮流，它导致了整个电子设备的生产的社科变化。 SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，同时也是一个国家科技进步程度的标志。 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术

5、及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。而与此同时，SMT仍然存在许多技术方面的问题。比如在焊接时会出现桥接、立碑、锡珠等问题。而本人则针对回流焊接进行论述。1.3课题研究内容论文首先介绍了SMT的含义，接着是SMT贴装制程，然后是品质改善的方案，接着是生产案例最后总结。通过本次论文的实践，学会分析与解决问题，使自己得到进一步的提高。5第一章引言5第一章引言5第一章引言第二章SMT典型工序2.1SMT含义SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SM

6、T组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别

7、还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的

8、表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊